无铅软钎料合金、电子电路基板和电子控制装置的制作方法
技术特征：
1.一种无铅软钎料合金，其特征在于，含有：1重量％以上且4重量％以下的ag、1重量％以下的cu、3重量％以上且5重量％以下的sb、和0.01重量％以上且0.25重量％以下的ni，余量由sn组成。
2.根据权利要求1所述的无铅软钎料合金，其特征在于，还含有0.001重量％以上且0.25重量％以下的co。
3.根据权利要求1所述的无铅软钎料合金，其特征在于，sb的含量为3.5重量％以上且5重量％以下。
4.根据权利要求2所述的无铅软钎料合金，其特征在于，sb的含量为3.5重量％以上且5重量％以下。
5.一种无铅软钎料合金，其特征在于，含有：1重量％以上且4重量％以下的ag、1重量％以下的cu、3重量％以上且5重量％以下的sb、0.01重量％以上且0.25重量％以下的ni、和0.001重量％以上且0.25重量％以下的co，余量由sn组成，
6.根据权利要求1～权利要求5中任一项所述的无铅软钎料合金，其特征在于，还含有6重量％以下的in。
7.根据权利要求1～权利要求5中任一项所述的无铅软钎料合金，其特征在于，还含有总计为0.001重量％以上且0.05重量％以下的p、ga和ge中的至少1种。
8.根据权利要求6所述的无铅软钎料合金，其特征在于，还含有总计为0.001重量％以上且0.05重量％以下的p、ga和ge中的至少1种。
9.根据权利要求1～权利要求5中任一项所述的无铅软钎料合金，其特征在于，还含有总计为0.001重量％以上且0.05重量％以下的fe、mn、cr和mo中的至少1种。
10.根据权利要求6所述的无铅软钎料合金，其特征在于，还含有总计为0.001重量％以上且0.05重量％以下的fe、mn、cr和mo中的至少1种。
11.根据权利要求7所述的无铅软钎料合金，其特征在于，还含有总计为0.001重量％以上且0.05重量％以下的fe、mn、cr和mo中的至少1种。
12.根据权利要求8所述的无铅软钎料合金，其特征在于，还含有总计为0.001重量％以上且0.05重量％以下的fe、mn、cr和mo中的至少1种。
13.一种电子电路基板，其特征在于，具有使用权利要求1～权利要求12中任一项所述的无铅软钎料合金而形成的钎焊接合部。
14.一种电子控制装置，其特征在于，具有权利要求13所述的电子电路基板。
技术总结
本发明提供无铅软钎料合金、电子电路基板和电子控制装置，提供在寒暖温差较大、负荷振动那样苛刻的环境下也可抑制钎焊接合部的龟裂扩展且即使使用未镀Ni/Pd/Au、未镀Ni/Au的电子部件进行钎焊接合的情况下也可抑制电子部件与钎焊接合部的界面附近的龟裂扩展的无铅软钎料合金、以及具有使用该无铅软钎料合金而形成的钎焊接合部的电子电路基板、和电子控制装置。无铅软钎料合金的特征在于，含有：1重量％以上且4重量％以下的Ag、1重量％以下的Cu、3重量％以上且5重量％以下的Sb、和0.01重量％以上且0.25重量％以下的Ni，余量由Sn组成。
技术研发人员：新井正也,中野健,堀敦史,胜山司,宗川裕里加
受保护的技术使用者：株式会社田村制作所
技术研发日：
技术公布日：2024/11/18
技术研发人员：新井正也,中野健,堀敦史,胜山司,宗川裕里加
技术所有人：株式会社田村制作所
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