煎烤器和控制方法与流程

1.一种煎烤器，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的煎烤器，其特征在于，所述煎烤模块包括相对设置的第一煎烤模块和第二煎烤模块，所述第一煎烤模块和所述第二煎烤模块之间能够容纳所述食材，所述第一煎烤模块和/或所述第二煎烤模块可在所述驱动模块的驱动下进行移动或转动，使得相应煎烤区域能够与所述食材接触和分离；或，

3.如权利要求2所述的煎烤器，其特征在于，在所述煎烤模块包括相对设置的第一煎烤模块和第二煎烤模块的情况下，

4.如权利要求2所述的煎烤器，其特征在于，在所述煎烤模块包括相对设置的第一煎烤模块和第二煎烤模块的情况下，所述位置传感器包括与所述第一煎烤模块对应的第一位置传感器和与所述第二煎烤模块对应的第二位置传感器，所述控制模块还用于：

5.如权利要求1所述的煎烤器，其特征在于，所述煎烤器还包括：

6.如权利要求1所述的煎烤器，其特征在于，所述煎烤器还包括：

7.一种煎烤器的控制方法，其特征在于，应用于如权利要求1-6任一项所述的煎烤器，所述方法包括：

8.如权利要求7所述的煎烤器的控制方法，其特征在于，所述煎烤指令包括目标煎烤方式和目标熟度，所述目标煎烤方式包括双面煎烤、单面煎烤、烘烤中的任一种，在所述目标煎烤方式为双面煎烤的情况下，所述控制模块根据所述煎烤参数对所述煎烤区域的温度和/或所述驱动模块进行控制，包括：

9.如权利要求8所述的煎烤器的控制方法，其特征在于，在所述目标煎烤方式为单面煎烤的情况下，所述控制模块根据所述煎烤参数对所述煎烤区域的温度和/或所述驱动模块进行控制，包括：

10.如权利要求8所述的煎烤器的控制方法，其特征在于，在所述目标煎烤方式为烘烤的情况下，所述控制模块根据所述煎烤参数对所述煎烤区域的温度和/或所述驱动模块进行控制，包括：