一种HUD产品的装配方法与流程

1.一种hud产品的装配方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种hud产品的装配方法，其特征在于：在所述步骤s1中，对待装配外壳体进行定位时利用一治具组件，所述治具组件设置于机架，其中所述治具组件包括基板和多个支撑件，将待装配外壳放置在基板上方，通过多个支撑件对待装配外壳体进行支撑，所述基板和支撑件还设置有用于放置或锁定固定件的避让通道。

3.根据权利要求2所述的一种hud产品的装配方法，其特征在于：在步骤s4中，对该待装配外壳体进行第一次压接定位时还利用抵接件，所述抵接件设置在基板上，且所述抵接件设置在固定件孔位的一侧。

4.根据权利要求1所述的一种hud产品的装配方法，其特征在于：锁定该待装配外壳体时利用一锁定组件，其中所述锁定组件包括：基座，所述基座穿设有转轴，所述转轴转动连接有压合件，所述压合件开设有相连通的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔沿压合件高度方向开设，所述第二通孔朝向待装配外壳体方向倾斜延伸，通过第一伸缩驱动件下拉或推动压合件，使压合件通过第一通孔和第二通孔配合，在升降的同时旋转，使压合件的压合部靠近或者远离台阶面。

5.根据权利要求1所述的一种hud产品的装配方法，其特征在于：在步骤s1中，对待装配外壳体进行定位，锁定该待装配外壳体时，将待装配外壳体放置在机架的第一侧，通过第一治具组件进行定位和锁定；在步骤s3中，利用所述固定件对外壳体和内壳进行预定位时，先将外壳体放置在机架的第二侧，通过第二治具组件定位和锁定，再将待压装的内壳体放置在外壳体内。

6.根据权利要求5所述的一种hud产品的装配方法，其特征在于：所述机架第一侧的治具组件上的多个支撑件，其沿第二方向或第三方向上的两侧具有高度差。

7.根据权利要求5所述的一种hud产品的装配方法，其特征在于：在步骤s4中，对待装配外壳体和内壳体进行第一次压接定位时利用第一压装组件，所述第一压装组件包括预压头，所述预压头设置在活动平台和机架之间，所述第一压装组件设置于活动平台，所述活动平台通过升降组件在机架第二侧沿第一方向活动，通过活动平台带动预压头沿第一方向对内壳体进行第一次压接定位。

8.根据权利要求5所述的一种hud产品的装配方法，其特征在于：还包括对装配完成的hud产品进行检测，其包括如下步骤：推动所述第二治具组件沿第二方向移动，使活动平台上的第一检测传感器对装配完成的产品进行检测。

9.根据权利要求1所述的一种hud产品的装配方法，其特征在于：在步骤s4中，对该待装配外壳体进行第一次压接定位时还利用缓冲组件，所述缓冲组件设置于活动平台，所述活动平台设置于机架，所述活动平台通过缓冲组件在第一次压接定位时缓冲，所述缓冲组件包括设置于活动平台的第二导套，所述第二导套和活动平台活动穿设有第二导杆，所述第二导杆的一端设置有限位部，所述限位部和第二导套之间设置有弹性件，所述第二导杆的另一端连接有抵接平台。

10.根据权利要求1所述的一种hud产品的装配方法，其特征在于：在步骤s5中，对待装配外壳体和内壳体进行第二次压接定位时利用第二压装组件，其包括：设置于机架的第一驱动组件，通过第一驱动组件带动活动平台沿第二方向移动，使预压头再次从第二方向推动待装配的内壳体，通过所述活动平台上的第四伸缩驱动件，带动其输出端的推杆沿第三方向压紧待装配内壳体的边框，使内体的边框对应卡接在外壳体的屏幕位置处。

11.根据权利要求10所述的一种hud产品的装配方法，其特征在于：在步骤s5中，对该待装配外壳体进行第二次压接定位时还利用第三压装组件，所述第三压装组件包括：设置于所述活动平台的第三伸缩驱动件，所述第三伸缩驱动件的输出端连接有压头，所述压头的端部沿第二方向延伸，通过所述第三伸缩驱动件驱动压头沿第一方向压紧待装配外壳体和内壳体。

12.根据权利要求10所述的一种hud产品的装配方法，其特征在于：对装配完成的hud产品进行检测时，分别转动调节多个第一检测传感器，使第一检测传感器投影区域的运动路径包含对应的待检测固定件。