工作台、镭射钻孔机及钻孔方法与流程

本发明涉及镭射钻孔机的，特别涉及一种工作台、镭射钻孔机及钻孔方法。

背景技术：

1、镭射钻孔机是用于加工电路板的设备，侧重在电路板上加工出孔位，符合电路板设计要求。

2、镭射钻孔机包括工作台、移料机构和镭射机构，移料机构通过真空吸附，将电路板放置在工作台上，然后，镭射机构根据加工程序对电路板钻孔。

3、工作台上会设置多个负压孔，多个负压孔排布成多排和多列，当电路板放置在工作台上时，负压孔吸附电路板，可以将电路板固定，避免电路板活动，同时，避免遮挡电路板，不影响钻孔加工。

4、然而，电路板大小不一，使得一部分负压孔裸露，增加能耗，也容易因吸入碎渣而堵塞。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种工作台，能够减少负压孔裸露，降低能耗，同时，避免负压孔吸入碎渣而堵塞。

2、本发明还提出一种具有上述工作台的镭射钻孔机。

3、本发明还提出一种使用上述镭射钻孔机的钻孔方法。

4、根据本发明的第一方面实施例的一种工作台，包括：

5、壳体，具有台面和位于所述台面底部的负压腔，所述台面用于放置电路板，所述负压腔的顶部具有多个负压孔，所述负压孔的顶部连通所述台面以吸附固定所述电路板；

6、所述负压腔朝下敞开，所述负压腔具有多个负压区，至少一个所述负压区能单独产生负压，多个所述负压区沿排布成多行多列，所述负压区均设置有若干所述负压孔；

7、盖体，用于盖合所述负压腔，具有多个盖合区，所述盖合区与所述负压区配合密封，所述盖合区具有升降组件，所述升降组件包括可升降的柱塞，所述柱塞具有第一位置和第二位置；

8、在所述第一位置，所述柱塞插入所述负压孔并与所述台面平齐，所述负压区与所述负压孔相阻断，以阻止所述负压孔吸附所述电路板；

9、在所述第二位置，所述负压腔连通所述负压孔，以使所述负压孔吸附所述电路板。

10、根据本发明的第一方面实施例的一种工作台，所述负压孔的底端具有定位段，所述定位段的内表面具有若干轴向连通槽，若干所述轴向连通槽沿所述定位段的周向排布，当所述柱塞处于第二位置时，所述定位段容置和定位所述柱塞的顶端，并且，所述轴向连通槽连通所述负压孔的顶部和所述负压区，以吸附所述电路板。

11、根据本发明的第一方面实施例的一种工作台，所述升降组件包括永磁铁和可变磁铁，所述永磁铁固定于所述柱塞的底端，所述可变磁铁位于所述柱塞的正下方，所述可变磁铁固定于所述盖合区。

12、根据本发明的第一方面实施例的一种工作台，所述盖合区设置有安装管，所述安装管的内部的底部安装所述可变磁铁，所述安装管的内部的顶部容置和定位所述永磁铁。

13、根据本发明的第一方面实施例的一种工作台，所述盖合区设置有安装管，所述安装管的内部的顶部容置和定位所述柱塞的底端，所述安装管的内部形成充气腔，所述充气腔充气以驱动所述柱塞上升至所述第一位置。

14、根据本发明的第一方面实施例的一种工作台，多个所述负压区包括第一负压区，所述第一负压区的腔壁设置有负压导入孔，所述负压导入孔连通外部负压源，多个所述盖合区包括与所述第一负压区对应的第一盖合区、与所述第一盖合区相邻的第二盖合区，所述第一盖合区和所述第二盖合区之间设置负压通路、用于控制所述负压通路通断的电磁阀，所述电磁阀控制所述负压通路连通所述第一负压区和所述第二盖合区所盖合的所述负压区。

15、根据本发明的第一方面实施例的一种工作台，所述负压腔具有多个纵向筋和多个横向筋，多个所述纵向筋和多个所述横向筋交叉以形成多个所述负压区，所述盖体设置有与所述纵向筋和所述横向筋配合的密封槽，所述密封槽内设置有密封垫或密封胶。

16、根据本发明的第二方面实施例的一种镭射钻孔机，包括任意一项所述的工作台。

17、根据本发明的第三方面实施例的一种钻孔方法，使用所述的一种镭射钻孔机，所述钻孔方法包括：

18、负压预切断步骤，根据电路板的规格，选定所需的多个所述负压区，切断剩余的所述负压区的负压；

19、负压粗调整步骤，确定所述电路板的边缘所处的负压区，所述负压区的升降组件动作，所述柱塞堵塞所述负压区中未被所述电路板覆盖的所述负压孔；

20、负压精调整步骤，根据所述电路板上孔位坐标和所述负压孔的坐标，确定与所述电路板上孔位相交的所述负压孔，所述柱塞堵塞所述负压孔。

21、根据本发明的第三方面实施例的一种钻孔方法，在所述负压预切断步骤中：

22、将所述电路板的两条相邻边与矩形区域的边沿对齐，所述矩形区域由选定的多个所述负压区组成；

23、确定所述矩形区域中与所述电路板的两条相邻边对齐的第二负压区，确定所述矩形区域中与所述第二负压区对角分布的第三负压区，切断所述第三负压区的负压。

24、根据本发明实施例的工作台，至少具有如下有益效果：

25、1.本发明通过设置壳体和盖体，可以形成多个负压区，既满足了负压吸附电路板的需要，又使得工作台具有一定强度，防止工作台变形而导致台面不平整，避免钻孔质量受影响。

26、2.本发明通过设置壳体和盖体，还使得负压腔中可以沉积碎屑，减少随负压活动的碎屑的量，降低管路堵塞的风险，同时，也方便通过拆卸盖体来进行清理和维护。

27、3.本发明通过设置多个负压区，使至少一个负压区能够单独产生负压，因而，当一个负压区未被电路板覆盖时，可以直接切断对应负压区的负压，减少升降组件的动作，简化控制，节省能源。

28、4.本发明通过设置升降组件，使升降组件包括柱塞，因而，对于电路板的边缘所覆盖的负压区，所述柱塞上升，可以封堵所述负压区上未被电路板覆盖的负压孔，进而，避免负压泄漏，降低能耗，同时，避免碎渣吸入。

29、5.本发明通过设置柱塞，使柱塞的顶面能够与所述台面平齐，还方便将碎屑清理走，减少随柱塞下降而进入负压孔内的碎屑的量。

30、本发明中还提供了一种镭射钻孔机，具有上述有益效果。

31、本发明中还提供了一种钻孔方法，具有上述有益效果。

32、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

1.一种工作台，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种工作台，其特征在于，所述负压孔（140）的底端具有定位段（190），所述定位段（190）的内表面具有若干轴向连通槽（200），若干所述轴向连通槽（200）沿所述定位段（190）的周向排布，当所述柱塞（180）处于第二位置时，所述定位段（190）容置和定位所述柱塞（180）的顶端，并且，所述轴向连通槽（200）连通所述负压孔（140）的顶部和所述负压区（150），以吸附所述电路板（120）。

3.根据权利要求1所述的一种工作台，其特征在于，所述升降组件包括永磁铁（210）和可变磁铁（220），所述永磁铁（210）固定于所述柱塞（180）的底端，所述可变磁铁（220）位于所述柱塞（180）的正下方，所述可变磁铁（220）固定于所述盖合区（170）。

4.根据权利要求3所述的一种工作台，其特征在于，所述盖合区（170）设置有安装管（230），所述安装管（230）的内部的底部安装所述可变磁铁（220），所述安装管（230）的内部的顶部容置和定位所述永磁铁（210）。

5.根据权利要求1所述的一种工作台，其特征在于，所述盖合区（170）设置有安装管（230），所述安装管（230）的内部的顶部容置和定位所述柱塞（180）的底端，所述安装管（230）的内部形成充气腔，所述充气腔充气以驱动所述柱塞（180）上升至所述第一位置。

6.根据权利要求1所述的一种工作台，其特征在于，多个所述负压区（150）包括第一负压区（240），所述第一负压区（240）的腔壁设置有负压导入孔（250），所述负压导入孔（250）连通外部负压源，多个所述盖合区（170）包括与所述第一负压区（240）对应的第一盖合区（260）、与所述第一盖合区（260）相邻的第二盖合区（290），所述第一盖合区（260）和所述第二盖合区（290）之间设置负压通路（270）、用于控制所述负压通路（270）通断的电磁阀（280），所述电磁阀（280）控制所述负压通路（270）连通所述第一负压区（240）和所述第二盖合区（290）所盖合的所述负压区（150）。

7.根据权利要求1所述的一种工作台，其特征在于，所述负压腔具有多个纵向筋（310）和多个横向筋（300），多个所述纵向筋（310）和多个所述横向筋（300）交叉以形成多个所述负压区（150），所述盖体（160）设置有与所述纵向筋（310）和所述横向筋（300）配合的密封槽（320），所述密封槽（320）内设置有密封垫或密封胶。

8.一种镭射钻孔机，其特征在于，包括权利要求1至7任意一项所述的工作台。

9.一种钻孔方法，其特征在于，使用权利要求8所述的一种镭射钻孔机，所述钻孔方法包括：

10.根据权利要求9所述的一种钻孔方法，其特征在于，在所述负压预切断步骤中：