显示模组以及显示屏的制作方法

本技术涉及显示，特别涉及一种显示模组以及显示屏。

背景技术：

1、led显示屏通常由多个显示模组相互拼接形成，显示模组包括玻璃基板、led芯片以及绑定端子等，当绑定端子与led芯片均连接于玻璃基板的同一侧，由于绑定端子具有一定的宽度，从而导致在显示模组拼接后会在拼接处形成暗边，而影响显示效果，为此，一些技术中，为了使得多块显示模组拼接形成的显示屏无明显暗边，在玻璃基板上开孔，将绑定端子设置在玻璃基板的与led芯片相背对的表面，由此使得绑定端子无需占显示模组的发光面，从而增强显示屏显示效果，然而，由于玻璃开孔良品率较低，导致显示模组制造成本偏高。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种显示模组，能够具有更低的制造成本。

2、本实用新型还提供了一种包括上述显示模组的显示屏。

3、根据本实用新型的第一方面实施例的显示模组，包括：玻璃基板、驱动电路、pcb板和第一导电体。

4、所述玻璃基板包括主基板和转接板，所述主基板连接于所述转接板，所述转接板具有通孔，所述通孔沿所述转接板的厚度方向贯穿所述转接板，所述驱动电路包括第一驱动电路和第二驱动电路，所述第一驱动电路设置于所述主基板，所述第二驱动电路设置于所述转接板，所述第一驱动电路与所述第二驱动电路电性连接，所述主基板和所述转接板的同一侧均连接有所述led芯片，连接于所述主基板的led芯片与所述第一驱动电路电性连接，连接于所述转接板的led芯片与所述第二驱动电路电性连接，所述pcb板包括绑定端子，所述pcb板位于所述玻璃基板的背离所述led芯片的一侧，所述第一导电体穿设于所述通孔，一端电性连接于所述第二驱动电路，另一端电性连接所述绑定端子。

5、根据本实用新型实施例的显示模组，至少具有如下有益效果：

6、在本实施例中，玻璃基板包括主基板和转接板，通孔开设于转接板，由此，在加工过程中，即使是开孔质量偏低，也可仅替换转接板而无需替换整个玻璃基板，从而使得本实施例的显示模组的具有更低制造成本。

7、根据本实用新型的一些实施例，所述通孔的直径为10μm至100μm，所述转接板具有多个所述通孔，所述显示模组包括多个第一导电体，多个所述第一导电体和所述转接板构成tgv板。

8、根据本实用新型的一些实施例，所述转接板的面积小于所述主基板的面积。

9、根据本实用新型的一些实施例，所述pcb板的一部分连接于所述主基板，另一部分连接于所述转接板。

10、根据本实用新型的一些实施例，所述显示模组还包括支撑板，所述主基板的背离所述第一驱动电路的表面，以及所述转接板的背离所述第二驱动电路的表面均连接于所述支撑板。

11、根据本实用新型的一些实施例，所述pcb板连接于所述支撑板，所述显示模组还包括第二导电体，所述第二导电体的一端连接于第一导电体，另一端连接于所述绑定端子。

12、根据本实用新型的一些实施例，所述显示模组还包括封胶层，所述封胶层覆盖于主基板的连接所述led芯片的表面，以及所述转接板的连接有所述led芯片的表面。

13、根据本实用新型的一些实施例，所述显示模组还包括再分布层，所述再分布层的一部分设置于所述主基板并与所述第一驱动电路连接，另一部分设置于所述转接板并与所述第二驱动电路连接。

14、根据本实用新型的第二方面实施例的显示屏，包括：多块第一方面实施例所述的显示模组。

15、根据本实用新型实施例的显示屏，至少具有如下有益效果：

16、采用第一方面实施例的显示模组，显示模组中玻璃基板包括主基板和转接板，通孔开设于转接板，由此，在加工过程中，即使是开孔质量偏低，也可仅替换转接板而无需替换整个玻璃基板，从而降低本实施例的显示屏的制造成本。

17、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

1.显示模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述通孔的直径为10μm至100μm，所述转接板具有多个所述通孔，所述显示模组包括多个第一导电体，多个所述第一导电体和所述转接板构成tgv板。

3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述转接板的面积小于所述主基板的面积。

4.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述pcb板的一部分连接于所述主基板，另一部分连接于所述转接板。

5.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括支撑板，所述主基板的背离所述第一驱动电路的表面，以及所述转接板的背离所述第二驱动电路的表面均连接于所述支撑板。

6.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于，所述pcb板连接于所述支撑板，所述显示模组还包括第二导电体，所述第二导电体的一端连接于第一导电体，另一端连接于所述绑定端子。

7.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括封胶层，所述封胶层覆盖于主基板的连接所述led芯片的表面，以及所述转接板的连接有所述led芯片的表面。

8.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括再分布层，所述再分布层的一部分设置于所述主基板并与所述第一驱动电路连接，另一部分设置于所述转接板并与所述第二驱动电路连接。

9.显示屏，其特征在于，包括多块如权利要求1至8中任一项所述的显示模组。