衬板及镀膜系统的制作方法

本技术涉及薄膜沉积，尤其涉及衬板及镀膜系统。

背景技术：

1、物理气相沉积(physical vapor deposition，pvd)是一种常用的薄膜沉积技术。它通过在真空环境下将材料加热到高温，使其蒸发或溅射形成气相，然后在基底表面沉积成薄膜。

2、在溅射镀膜中，镀膜腔室需要安装衬板来吸附多余的被溅射材料，通常称之为mask。

3、在生产过程中，随着生产加工的进行，请参看附图1，为现有衬板10的具体结构以及现有衬板10与现有镀膜基板20的布局，现有衬板10与现有镀膜基板20之间的间隙容易形成短路，导致现有衬板10与现有镀膜基板20之间异常放电，甚至导致现有镀膜基板20出现闪电纹，产生短路和闪电纹的原因是由于部分现有镀膜基板20在镀膜时温度升高变形，现有镀膜基板20与现有衬板10之间越过保护间隙，设备放电造成现有衬板10与现有镀膜基板20之间被击穿。当出现该放电问题时，需要停机处理，否则极容易导致造成产品的报废。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种衬板及镀膜系统，用于解决现有的衬板与镀膜基板之间被设备放电击穿的技术问题，从而提升产品的良品率，避免成本浪费。

2、为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、衬板，包括：

4、第一环形板，用于环设于基板的外周；

5、环形立板，沿着所述第一环形板的内侧周向且与所述第一环形板呈角度延伸；

6、第二环形板，沿着所述环形立板远离所述第一环形板的一侧向内延伸，所述第二环形板与所述基板间隙设置；

7、所述环形立板与所述第二环形板靠近所述基板的一侧设有绝缘涂层。

8、作为一种衬板的可选方案，所述环形立板与所述第一环形板呈°夹角设置。

9、作为一种衬板的可选方案，所述第二环形板与所述基板所在的平面平行。

10、作为一种衬板的可选方案，所述第一环形板与所述基板所在的平面重合。

11、作为一种衬板的可选方案，所述第一环形板与所述第二环形板分别位于所述基板所在平面的两侧。

12、作为一种衬板的可选方案，所述第一环形板、所述环形立板和所述第二环形板为一体式结构。

13、作为一种衬板的可选方案，所述第一环形板、所述环形立板和所述第二环形板为隔热材料。

14、作为一种衬板的可选方案，所述第一环形板与所述环形立板的连接处通过圆角过渡。

15、作为一种衬板的可选方案，所述环形立板与所述第二环形板的连接处通过圆角过渡。

16、镀膜系统，包括：

17、载台；以及，

18、如以上任一方案所述的衬板，所述基板设于所述载台上。

19、有益效果：

20、第一方面，通过第一环形板与第二环形板之间的环形立板能够控制第二环形板与基板之间的距离，同时，环形立板和第二环形板形成环形空腔，间隔地盖设在基板的外周，在有效提升衬板与第二环形板的间隙的同时，还能进一步防止溅射粒子扩散至衬板外侧，保证溅射镀膜的质量；另外，在环形立板与第二环形板靠近基板的一侧设有绝缘涂层，进一步增强衬板与基板之间的抗击穿能力，从而提升产品的良品率，避免成本浪费。

21、第二方面，采用以上衬板的镀膜系统，能够降低系统由于衬板与基板之间短路造成设备宕机，提升了镀膜效率和良品率。

1.衬板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的衬板，其特征在于，所述环形立板(2)与所述第一环形板(1)呈90°夹角设置。

3.根据权利要求1所述的衬板，其特征在于，所述第二环形板(3)与所述基板(100)所在的平面平行。

4.根据权利要求1所述的衬板，其特征在于，所述第一环形板(1)与所述基板(100)所在的平面重合。

5.根据权利要求1所述的衬板，其特征在于，所述第一环形板(1)与所述第二环形板(3)分别位于所述基板(100)所在平面的两侧。

6.根据权利要求1所述的衬板，其特征在于，所述第一环形板(1)、所述环形立板(2)和所述第二环形板(3)为一体式结构。

7.根据权利要求1所述的衬板，其特征在于，所述第一环形板(1)、所述环形立板(2)和所述第二环形板(3)为隔热材料。

8.根据权利要求1所述的衬板，其特征在于，所述第一环形板(1)与所述环形立板(2)的连接处通过圆角过渡。

9.根据权利要求1所述的衬板，其特征在于，所述环形立板(2)与所述第二环形板(3)的连接处通过圆角过渡。

10.镀膜系统，其特征在于，包括：