一种电子产品背板膜的电镀工艺的制作方法

1.一种电子产品背板膜的电镀工艺，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种电子产品背板膜的电镀工艺，其特征在于：所述基材为pmma/pc复合材料。

3.根据权利要求1所述的一种电子产品背板膜的电镀工艺，其特征在于，所述硅铝合金材料由以下重量百分比的化学成分：

4.根据权利要求3所述的一种电子产品背板膜的电镀工艺，其特征在于，所述微量化学成分为fe、cu、mn、ni、ti、o、n、c中的一种或者多种组成。

5.根据权利要求1所述的一种电子产品背板膜的电镀工艺，其特征在于，所述步骤1）中，还包括将基材进行表面处理，所述步骤1）的具体工艺如下：

6.根据权利要求5所述的一种电子产品背板膜的电镀工艺，其特征在于：所述接枝液由丙烯酸酯单、阻聚剂、水、引发剂组成；所述丙烯酸单体为γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、丙烯酸中至少两种组成。

7.根据权利要求5所述的一种电子产品背板膜的电镀工艺，其特征在于，所述步骤1）中还包括将辐射接枝后的基材进一步进行连接处理，具体工艺为：将基材依次进行品检、除尘处理，再放入接枝液中，通过辐射接枝法进行接枝，使其表面形成接枝层，在接枝层的表面涂布连接液，预固化，使其表面进行形成平整的接枝膜，冲洗，得到合格基材。

8.根据权利要求7所述的一种电子产品背板膜的电镀工艺，其特征在于，所述连接液由连接单体、硫酸钠、过硫酸铵以及溶剂组成。

9.根据权利要求7所述的一种电子产品背板膜的电镀工艺，其特征在于，所述连接单体为1,2-双（三乙氧基硅基）乙烷和/或2,2-二羟甲基丙酸。

10.根据权利要求7任一项所述的一种电子产品背板膜的电镀工艺，其特征在于：所述接枝膜的厚度小于150nm。