一种晶圆抛光研磨系统及方法与流程
技术特征：
1.一种晶圆抛光研磨系统，其特征在于，包括机架和设置于所述机架上的：
2.根据权利要求1所述的晶圆抛光研磨系统，其特征在于：所述第一拾取部包括外夹持板和内夹持板，所述外夹持板以及所述内夹持板均具有与晶圆相适配的夹持槽，且所述外夹持板以及所述内夹持板的所述夹持槽相对设置，所述内夹持板可滑动地与所述外夹持板相连，所述内夹持板连接有夹持驱动器，所述外夹持板为v形板且开口方向朝向远离所述内夹持板的一侧。
3.根据权利要求1所述的晶圆抛光研磨系统，其特征在于：所述第一拾取部为y形板状结构，所述第一拾取部设置有多个吸附元件，以吸附晶圆，所述吸附元件与外部吸附驱动器相连通。
4.根据权利要求2或3所述的晶圆抛光研磨系统，其特征在于：所述第二拾取部包括安装基板，所述安装基板以及所述第一拾取部均与所述机械臂相连，所述拾取头与所述安装基板相连，所述拾取头上设置有多个吸盘，所述吸盘与外部吸附驱动器相连通，所述安装基板与所述拾取头连接的一端倾斜设置。
5.根据权利要求4所述的晶圆抛光研磨系统，其特征在于：所述安装基板为星型结构，所述安装基板包括多个支板，所述拾取头与所述支板相连且二者一一对应。
6.根据权利要求1所述的晶圆抛光研磨系统，其特征在于：所述中转单元包括定位机构，所述定位机构设置于所述机架上，所述定位机构包括翻转工位、定位工位以及存储工位，所述翻转工位能够固定并带动晶圆翻转；
7.根据权利要求6所述的晶圆抛光研磨系统，其特征在于：所述中转单元还包括缓存机构，所述缓存机构包括缓存座、运动机构和缓存台，所述缓存座设置于所述机架上，所述缓存台利用所述运动机构与所述缓存座相连，所述运动机构能够带动所述缓存台在三维空间内运动；
8.根据权利要求1所述的晶圆抛光研磨系统，其特征在于：还包括下料单元和下料对接单元，所述下料单元能够将所述加工单元中加工后的晶圆取出，并转移至所述下料对接单元；
9.根据权利要求1所述的晶圆抛光研磨系统，其特征在于：还包括控制单元，所述上料单元、所述中转单元、所述加工单元以及所述拾取单元均与所述控制单元通信连接；
10.一种晶圆抛光研磨方法，其特征在于：利用权利要求1-9任一项所述的晶圆抛光研磨系统，所述拾取单元的所述第一拾取部由所述上料单元拾取晶圆，所述机械臂带动所述机械手运动，以将晶圆放置于所述中转单元；
技术总结
本发明公开了一种晶圆抛光研磨系统，包括机架和设置于机架上的上料单元、中转单元、加工单元、拾取单元，拾取单元的第一拾取部由上料单元拾取晶圆，机械臂带动机械手运动，以将晶圆放置于中转单元；中转单元对晶圆进行定位，第二拾取部的多个拾取头拾取中转单元定位后的多片晶圆，机械臂带动机械手运动，以将晶圆转移至加工单元的加工位；加工单元对晶圆进行抛光研磨加工。本发明的机械手能够拾取上料单元和中转单元的晶圆，且第二拾取部包括多个拾取头，可同时拾取多个晶圆，提高生产效率，提升了晶圆品质。本发明还提供一种晶圆抛光研磨方法，利用上述的晶圆抛光研磨系统，在提高生产效率的同时，保证晶圆加工质量，降低操作人员劳动负担。
技术研发人员：请求不公布姓名,请求不公布姓名,请求不公布姓名,请求不公布姓名
受保护的技术使用者：北京日扬弘创智能装备有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/5
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技术所有人：北京日扬弘创智能装备有限公司
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