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一种包覆致密的银包铜粉及其制备方法与流程

2026-01-21 13:40:07 327次浏览

技术特征:

1.一种包覆致密的银包铜粉,其特征在于,所述银包铜粉的制备方法包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的银包铜粉,其特征在于,步骤(1)中所述稀硝酸的浓度为3-5wt%,稀硝酸的冲洗时间为3-60s;冲洗前铜粉与最后加水配制成的铜体系的质量体积比为1:8-12kg/l。

3.根据权利要求1所述的银包铜粉,其特征在于,步骤(1)中所述分散剂为阿拉伯树胶、古尔胶、焦磷酸钠、明胶中的至少一种;所述分散剂的用量为冲洗前铜粉的1-10wt%;所述分散剂在使用前先分散于水中形成乳液。

4.根据权利要求1所述的银包铜粉,其特征在于,步骤(2)中所述还原剂为抗坏血酸、葡萄糖、硫酸羟铵、次磷酸钠、硼氢化钠中的至少一种;所述还原剂的用量为还原银所需理论值的1.0-1.1倍;所述还原剂与最后加水配制成的还原体系的质量体积比为1.5:18-22kg/l。

5.根据权利要求1所述的银包铜粉,其特征在于,步骤(1)、(2)中所述ph调节剂分别为氨水、氢氧化钠、氢氧化钾、醋酸、醋酸钠中的至少一种;步骤(1)、(2)所述调节ph值的范围分别为8-14。

6.根据权利要求1所述的银包铜粉,其特征在于,步骤(3)中所述硝酸银的用量为冲洗前铜粉质量的23-35%;所述硝酸银与最后加水配制成的银氨镀液体系的质量体积比为2.65:48-52kg/l。

7.根据权利要求1所述的银包铜粉,其特征在于,步骤(3)中所述络合剂为氨水、乙二胺四乙酸、水杨酸、硫代硫酸钠、氰化钠中的至少一种;所述络合剂的用量为络合硝酸银所需用量的理论值的1.1-3.0倍。

8.根据权利要求1所述的银包铜粉,其特征在于,步骤(4)中所述的铜体系、还原体系和银氨镀液体系的体积比为8-10:1-2:3-5;所述的反应时间为30min-60min。

9.根据权利要求1所述的银包铜粉,其特征在于,步骤(5)中所述包裹剂为硬脂酸、芥酸、油酸、十六酸、十四酸中的至少一种;所述包裹剂的用量为冲洗前铜粉质量的0.1-1.0%。

10.根据权利要求1所述的银包铜粉,其特征在于,所述银包铜粉的制备过程中温度控制在15-45℃。


技术总结
本发明提供了一种包覆致密的银包铜粉及其制备方法,属于金属粉末加工技术领域。其制备方法为:用稀硝酸快速冲洗铜粉,加入分散剂,调节pH值,加水配制成铜体系;称取还原剂并加水溶解,调节pH值,加水配制成还原体系;称取硝酸银并加水溶解,加入络合剂进行络合,加水配制成银氨镀液体系;将还原体系与铜体系混合后搅拌均匀,然后加入银氨镀液体系进行反应,反应完全后得到初级银包铜粉;将初级银包铜粉用水清洗干净,加入包裹剂进行分散包覆,干燥得到致密性良好的银包铜粉。本发明采用化学镀的方法,所得银包铜粉致密性良好,银含量低,电性能优异,能有效包覆各微米级铜粉,可以制备得到比现用粒径更小的银包铜粉,具有很强的技术优势。

技术研发人员:梁炳联,李志恒,康毅,汤嘉皞
受保护的技术使用者:无锡帝科电子材料股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/12/5
文档序号 : 【 40237458 】

技术研发人员:梁炳联,李志恒,康毅,汤嘉皞
技术所有人:无锡帝科电子材料股份有限公司

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梁炳联李志恒康毅汤嘉皞无锡帝科电子材料股份有限公司
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