一种基于SLM增材制造的多材料铺粉组件及其铺粉方法
技术特征:
1.一种基于slm增材制造的多材料铺粉组件,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的多材料铺粉组件,其特征在于,所述铺粉装置还包括感应头(20)、感应装置(21)及密封垫(19),所述感应头(20)和所述感应装置(21)分别与所述钢卷薄板(18)和所述储粉缸(39)连接,所述密封垫(19)位于所述储粉缸(39)和所述钢卷薄板(18)之间。
3.根据权利要求1所述的多材料铺粉组件,其特征在于,所述储粉缸(39)的出粉口宽度大于金属粉末的直径,所述储粉缸(39)的出粉口宽度方向两侧设有倒角,所述倒角用于压实粉末。
4.根据权利要求1所述的多材料铺粉组件,其特征在于,所述供粉装置包括第一供粉漏斗(3)、第二供粉漏斗(4)、第三供粉漏斗(5)、第四供粉漏斗(13)、第五供粉漏斗(14)及第六供粉漏斗(15),所述第一供粉漏斗(3)、所述第二供粉漏斗(4)以及所述第三供粉漏斗(5)位于所述成型室(1)的一侧,所述第四供粉漏斗(13)、所述第五供粉漏斗(14)及所述第六供粉漏斗(15)位于所述成型室(1)的另一侧。
5.根据权利要求1所述的多材料铺粉组件,其特征在于,所述铺粉装置包括第一铺粉装置(7)、第二铺粉装置(8)及第三铺粉装置(9),所述第一铺粉装置(7)、所述第二铺粉装置(8)及所述第三铺粉装置(9)均对应安装于所述第一供粉漏斗(3)、所述第二供粉漏斗(4)以及所述第三供粉漏斗(5)的下方,所述铺粉装置的数量可通过螺纹孔(6)进行增加或减少。
6.根据权利要求1所述的多材料铺粉组件,其特征在于,还包括固定板(28),所述固定板(28)用于支撑所述储粉缸(39)以使所述储粉缸(39)能够在所述固定板(28)的矩形通道内做水平方向直线运动,所述移动机构(12)包括直线电机(22)、联轴器(23)、滚珠丝杆(24)、直线导轨(25)、感应铁(26)及感应装置(27),所述滚珠丝杆(24)与所述直线导轨(25)相互平行且均固定于所述固定板(28)上,所述储粉缸(39)的一侧通过螺母安装于所述滚珠丝杆(24),所述储粉缸(39)的另一侧通过滑块安装于所述直线导轨(25)。
7.根据权利要求1所述的多材料铺粉组件,其特征在于,所述旋转机构包括阶梯轴(29)、小齿轮(31)、旋转电机以及大齿轮(33),电机座(40)固定于所述储粉缸(39)的下方,所述旋转电机固定于所述电机座(40)且所述旋转电机与所述大齿轮(33)键连接,所述小齿轮(31)与所述阶梯轴(29)键连接,所述大齿轮(33)能够带动所述小齿轮(31)旋转,所述钢卷薄板(18)能够与所述梯轴(29)固定,当所述旋转电机工作时,通过齿轮的啮合能够带动钢卷薄板(18)旋转,所述伸缩薄板(15)的顶端设有导向部,所述滑槽内设有导向槽,所述导向部能够与所述导向槽配合运动。
8.根据权利要求7所述的多材料铺粉组件,其特征在于,所述阶梯轴(29)包括第一阶梯轴(29)和第二阶梯轴(38),所述小齿轮(31)包括第一小齿轮(31)和第二小齿轮(35),所述旋转电机包括第一旋转电机(32)和第二旋转电机(37),所述大齿轮(33)包括第一大齿轮(33)和第二大齿轮(36),所述钢卷薄板(18)包括所述第一钢卷薄板(30)和所述第二钢卷薄板(34),所述第一阶梯轴(29)、所述第一小齿轮(31)、所述第一旋转电机(32)、所述第一大齿轮(33)以及所述第一钢卷薄板(30)位于所述固定板(28)的一侧,所述第二阶梯轴(38)、所述第二小齿轮(35)、所述第二旋转电机(37)、所述第二大齿轮(36)以及所述第二钢卷薄板(34)位于所述固定板(28)的另一侧。
9.根据权利要求8所述的多材料铺粉组件,其特征在于,所述第一钢卷薄板(30)的两端设有第一轴承座(41)和第二轴承座(43),所述第一钢卷薄板(30)的一侧还设有第一密封垫(42)。
10.一种基于slm增材制造的多材料铺粉方法,其特征在于,采用如权利要求1-9任一项所述的多材料铺粉组件进行,包括以下步骤:
技术总结
本发明公开了一种基于SLM增材制造的多材料铺粉组件及其铺粉方法,包括:成型室、供粉装置、铺粉装置及激光装置,成型室内设有成型平台,成型平台能够在电机的作用下在成型室进行升降运动;供粉装置为多组且能够均匀固定于成型室的两侧,供粉装置的下方设有电磁阀;铺粉装置为多个,铺粉装置对应连接于供粉装置下方,铺粉装置包括储粉缸、移动机构、超声波换能器、旋转机构以及钢卷薄板,储粉缸与移动机构连接,超声波换能器位于储粉缸内,旋转机构安装于储粉缸的两侧,钢卷薄板固定于铺粉装置的下方,钢卷薄板上方设有压力传感器,激光装置,激光装置位于成型平台上方,用于熔化粉末并形成所需的零件。
技术研发人员:白玉超,严羽,李兵,赵翠玲
受保护的技术使用者:哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
技术研发日:
技术公布日:2024/12/5
技术研发人员:白玉超,严羽,李兵,赵翠玲
技术所有人:哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
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