减薄控制方法、系统及减薄设备与流程

1.减薄控制方法，其特征在于，包括如下过程：

2.根据权利要求1所述的减薄控制方法，其特征在于：在所述工件放置到所述载台上后，获取所述检测传感器测得的第二压力值，

3.根据权利要求1所述的减薄控制方法，其特征在于：在确定所述工件的厚度值后，确认所述工件的厚度值是否超过减薄设备的测厚机构的量程，若是，报警并退出减薄流程；若否，执行s3。

4.根据权利要求1所述的减薄控制方法，其特征在于：

5.根据权利要求4所述的减薄控制方法，其特征在于：在通过测厚机构确定所述工件的厚度值时，间隔获取所述测厚机构的多个检测值，并根据多个检测值确定所述工件的厚度值。

6.根据权利要求4所述的减薄控制方法，其特征在于：在通过测厚机构确定所述工件的厚度值后，判断所述测厚机构确定的所述工件的厚度值与所述s2中确定的所述工件的厚度值的差值是否超出差值阈值，若是，则报警并停止减薄，若否，则判断所述测厚机构确定的所述工件的厚度值、s2中确定的所述工件的厚度值与标准厚度值的大小。

7.根据权利要求1所述的减薄控制方法，其特征在于：当确定的所述工件的厚度值大于标准厚度值，所述主轴的降速点位置位于标准降速点位置上方，且所述主轴的降速点位置和标准降速点位置之间的高度差为所述差值的绝对值；当确定的所述工件的厚度值小于标准厚度值，所述主轴的降速点位置位于标准降速点位置下方，且所述主轴的降速点位置和标准降速点位置之间的高度差为所述差值的绝对值。

8.根据权利要求1-7任一所述的减薄控制方法，其特征在于：按照预先确定的过程对所述工件进行研磨时，分阶段进行研磨，每个阶段采用不同的研磨参数研磨设定厚度。

9.减薄控制系统，其特征在于，包括：

10.减薄设备，包括处理器及存储器，所述存储器中存储有可被所述处理器执行的程序，其特征在于：所述程序被执行时，实现如权利要求1-8任一所述的减薄控制方法。