一种高阻隔性的高纯度多晶硅包装用复合薄膜及其制备方法与流程

1.一种高阻隔性的高纯度多晶硅包装用复合薄膜，其特征在于：包括聚乙烯基膜及防护膜，所述防护膜粘附在聚乙烯基膜的外表面；

2.根据权利要求1所述的一种高阻隔性的高纯度多晶硅包装用复合薄膜，其特征在于：所述具有缓释功能的自由基清除剂通过以下方法制备得到：

3.根据权利要求2所述的一种高阻隔性的高纯度多晶硅包装用复合薄膜，其特征在于：所述光敏剂-磷脂酶复合物中，磷酸酯酶a2、光敏剂ir78的质量比为1：3.5，所述光敏剂ir78与偶联剂马来酰亚胺-nhs酯的质量比为1：2。

4.根据权利要求2所述的一种高阻隔性的高纯度多晶硅包装用复合薄膜，其特征在于：所述防护膜还包括60份聚乙烯醇、30份甲基丙烯酸甲酯改性的pamam树枝状聚合物、15份纳米氧化铝、2份介孔二氧化硅、10份纳米二氧化钛，所述具有缓释功能的自由基清除剂的加量为甲基丙烯酸甲酯改性的pamam树枝状聚合物质量的10%；

5.根据权利要求4所述的一种高阻隔性的高纯度多晶硅包装用复合薄膜，其特征在于：所述甲基丙烯酸甲酯改性的pamam树枝状聚合物通过以下方法制备得到：将pamam树枝状聚合物溶于二甲基亚砜中得到pamam树枝状聚合物溶液，再将甲基丙烯酸甲酯加入pamam树枝状聚合物溶液中均匀混合并在搅拌条件下升温至65℃，在65℃下加入过硫酸铵引发剂，在氮气保护下反应2小时后得到甲基丙烯酸甲酯改性的pamam树枝状聚合物；其中甲基丙烯酸甲酯的加量为pamam树枝状聚合物质量的10%。

6.根据权利要求4所述的一种高阻隔性的高纯度多晶硅包装用复合薄膜，其特征在于：peg分散剂的加量为甲基丙烯酸甲酯改性的pamam树枝状聚合物、纳米氧化铝、介孔二氧化硅和纳米二氧化钛总质量的2.5%， 十二烷基硫酸钠的的加量为聚乙烯醇质量的1%。

7.根据权利要求1所述的一种高阻隔性的高纯度多晶硅包装用复合薄膜，其特征在于：所述聚乙烯基膜包括低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、抗静电剂，所述低密度聚乙烯的密度为0.91-0.93g/cm3，所述高密度聚乙烯的密度为0.95-0.97g/cm3，低密度聚乙烯、高密度聚乙烯的质量比为3:2，低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、抗静电剂通过挤出法制备得到聚乙烯膜，所述聚乙烯膜即为聚乙烯基膜。

8.根据权利要求7所述的一种高阻隔性的高纯度多晶硅包装用复合薄膜，其特征在于：所述抗静电剂为乙氧基胺抗静电剂，乙氧基胺抗静电剂的加量为低密度聚乙烯、高密度聚乙烯总质量的0.5%。

9.用于制备根据权利要求1-8中任意一项权利要求所述的一种高阻隔性的高纯度多晶硅包装用复合薄膜的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：