电子器件封装用聚脲基吸波凝胶及其制备方法

1.电子器件封装用聚脲基吸波凝胶，其特征在于：该吸波凝胶通过a组分和b组分聚合反应得到；其中，a组分包括聚醚胺、异氰酸酯、纳米吸波填料和溶剂；b组分包括聚天门冬氨酸酯和消泡剂；按照质量百分比计，聚醚胺占该吸波凝胶的33％-35％，异氰酸酯占该吸波凝胶的14％-16％；纳米吸波填料占该吸波凝胶的0.3％-0.5％；溶剂占该吸波凝胶的16.9％-17.1％；聚天门冬氨酸酯占该吸波凝胶的30％-30.2％；消泡剂占该吸波凝胶的3.4％-3.6％。

2.根据权利要求1所述的电子器件封装用聚脲基吸波凝胶，其特征在于：所述聚醚胺是一种主链为聚醚结构，末端活性官能团为胺基的聚合物，化学式为c3n+3h6n+10onn2，具体是分子量5000、2000、400、230的一种或多种组合；当分子量为5000，n取84-85；当分子量为2000，n取33-34；当分子量为400，n取5-6；当分子量为230，n取2-3。

3.根据权利要求1所述的电子器件封装用聚脲基吸波凝胶，其特征在于：所述异氰酸酯是脂肪族二异氰酸酯，具体是异佛尔酮二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯中的任意一种或多种组合；所述聚天门冬氨酸酯是脂肪族仲胺，具体为f520、f524和f420中的任意一种或多种组合。

4.根据权利要求1所述的电子器件封装用聚脲基吸波凝胶，其特征在于：所述纳米吸波填料是一维碳纳米管、二维石墨烯或mxene纳米片、三维铁氧体纳米颗粒中的一种或多种组合，粒径尺寸介于0.1nm～100nm；所述溶剂为极性有机溶剂，具体是乙醇、丙酮、二甲基甲酰胺、甲基乙酰胺、二甲基亚砜中的任意一种；所述消泡剂为lf8750消泡剂、byk-024消泡剂、6250b有机硅消泡剂中的任意一种。

5.电子器件封装用聚脲基吸波凝胶的制备方法，其特征在于，具体包含以下步骤：

6.根据权利要求5所述聚脲基吸波凝胶的制备方法，其特征在于，所述s1的具体步骤为：将聚醚胺置于烧杯中，在真空干燥箱中进行高温脱水处理，待反应结束后缓慢冷却至室温，得到脱水聚醚胺；将脱水聚醚胺加入至三颈烧瓶中，在25℃水浴搅拌并持续通入氮气，随后按一定量配比加入异氰酸酯，持续搅拌至完全反应，得到a组份预聚物；

7.根据权利要求5所述聚脲基吸波凝胶的制备方法，其特征在于，所述s2的具体步骤为：

8.根据权利要求5所述聚脲基吸波凝胶的制备方法，其特征在于，所述s3的具体步骤为：

9.根据权利要求5所述聚脲基吸波凝胶的制备方法，其特征在于，所述s4的具体步骤为：