多层成型用的热塑性弹性体组合物、多层成型体以及多层成型体的制造方法与流程
技术特征：
1.一种多层成型用的热塑性弹性体组合物，其是通过注射成型进行热熔接的多层成型用的热塑性弹性体组合物，其含有：
2.如权利要求1所述的多层成型用的热塑性弹性体组合物，其中，
3.如权利要求2所述的多层成型用的热塑性弹性体组合物，其中，所述氢化嵌段共聚物(a-2)的聚合物嵌段a2中的乙烯基芳香族单体单元的含量为90质量％以上。
4.如权利要求2或3所述的多层成型用的热塑性弹性体组合物，其中，所述氢化嵌段共聚物(a-2)的全部乙烯基芳香族单体单元的含量大于40质量％且为70质量％以下。
5.如权利要求2或3所述的多层成型用的热塑性弹性体组合物，其中，在所述氢化嵌段共聚物(a-1)中，所述共轭二烯单体单元中的加氢前的乙烯基键合量为30摩尔％～50摩尔％。
6.一种多层成型体，其具有：
7.一种多层成型体，其具有：
8.如权利要求7所述的多层成型体，其中，
9.如权利要求8所述的多层成型体，其中，所述氢化嵌段共聚物(a-2)：
10.如权利要求8或9所述的多层成型体，其中，所述氢化嵌段共聚物(a-2)的聚合物嵌段a2中的乙烯基芳香族单体单元的含量为90质量％以上。
11.如权利要求7所述的多层成型体，其中，所述含有极性基团的热塑性树脂为选自由聚碳酸酯树脂、abs树脂、聚酯系树脂、丙烯酸系树脂以及它们的混合物组成的组中的至少一种。
12.如权利要求8所述的多层成型体，其中，所述氢化嵌段共聚物(a-1)中，所述共轭二烯单体单元中的加氢前的乙烯基键合量为30摩尔％～50摩尔％。
13.一种热塑性弹性体组合物，其是权利要求8或9所述的多层成型体中使用的热塑性弹性体组合物，其中，所述多层成型体中，所述含有极性基团的热塑性树脂层与所述热塑性弹性体组合物层通过注射成型进行热熔接。
14.一种多层成型体的制造方法，其是权利要求8或9所述的多层成型体的制造方法，其具有下述工序：
技术总结
本发明涉及一种多层成型用的热塑性弹性体组合物，其是通过注射成型进行热熔接的多层成型用的热塑性弹性体组合物，其含有100质量份的氢化嵌段共聚物(a‑1)、10～100质量份的聚丙烯系树脂(b)、以及50～300质量份的非芳香族系软化剂(c)，进一步含有氢化嵌段共聚物(a‑2)，氢化嵌段共聚物(a‑1)和(a‑2)均为非改性的氢化嵌段共聚物，相对于上述成分(a‑1)、(a‑2)、(b)、(c)的合计量，上述氢化嵌段共聚物(a‑2)的含量为5～70质量％，氢化嵌段共聚物(a‑1)、(a‑2)分别具有特定的结构。
技术研发人员：久末隆宽,土桥美香子,窟内美花
受保护的技术使用者：旭化成株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/11/26
技术研发人员：久末隆宽,土桥美香子,窟内美花
技术所有人：旭化成株式会社
备 注：该技术已申请专利，仅供学习研究，如用于商业用途，请联系技术所有人。
声 明 ：此信息收集于网络，如果你是此专利的发明人不想本网站收录此信息请联系我们，我们会在第一时间删除