电子信息装备模块装配前成型缺陷控制工艺优化方法与流程
技术特征：
1.一种电子信息装备模块装配前成型缺陷控制工艺优化方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的电子信息装备模块装配前成型缺陷控制工艺优化方法，其特征在于，需要针对不同的应用场景，选择适合于slm激光选区熔化用的粉末。
3.根据权利要求2所述的电子信息装备模块装配前成型缺陷控制工艺优化方法，其特征在于，选择的粉末需要进行如下分析：
4.根据权利要求1所述的电子信息装备模块装配前成型缺陷控制工艺优化方法，其特征在于，所述slm激光选区熔化的主要工艺参数包括激光功率、铺粉层厚度、扫描间距以及扫描速率。
5.根据权利要求4所述的电子信息装备模块装配前成型缺陷控制工艺优化方法，其特征在于，采用响应面法建立工艺参数与缺陷率之间的影响关系模型，以对多种工艺参数进行优化。
6.根据权利要求5所述的电子信息装备模块装配前成型缺陷控制工艺优化方法，其特征在于，所述极限尺寸包括极限壁厚和极限孔径。
7.根据权利要求1所述的电子信息装备模块装配前成型缺陷控制工艺优化方法，其特征在于，控制极限壁厚时，对slm打印进行定位控制的方法为：
8.根据权利要求1所述的电子信息装备模块装配前成型缺陷控制工艺优化方法，其特征在于，控制极限孔径时，对slm打印进行定位控制的方法为：
技术总结
本发明涉及电子信息装备模块装配技术领域，提供一种电子信息装备模块装配前成型缺陷控制工艺优化方法，包括：选择适合于SLM激光选区熔化用的粉末；建立工艺参数与缺陷率之间的影响关系模型，对SLM激光选区熔化的主要工艺参数进行优化；通过参数化控制打印极限尺寸，对SLM打印进行定位控制。本发明首次将原材料成分分析、微观形貌分析、工艺参数优化以及极限尺寸精确打印定位等技术进行组合后，提出了一种电子信息装备模块装配前成型缺陷控制工艺优化方法，本发明具有技术上的先进性，主要体现在：既满足了组织形成规律的探索，又能够得到打印的最优工艺参数组合，还能通过打印极限尺寸的精确定位，控制缺陷的形成，技术优点非常突出。
技术研发人员：张郭勇,海洋,刘秀利,苑博
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第十研究所
技术研发日：
技术公布日：2024/11/18
文档序号 :
【 40049986 】
技术研发人员：张郭勇,海洋,刘秀利,苑博
技术所有人：中国电子科技集团公司第十研究所
备 注：该技术已申请专利，仅供学习研究，如用于商业用途，请联系技术所有人。
声 明 ：此信息收集于网络，如果你是此专利的发明人不想本网站收录此信息请联系我们，我们会在第一时间删除
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