接合用铜糊剂、被接合体的接合方法、接合体的制造方法和接合用铜糊剂的制造方法与流程

本发明涉及接合用铜糊剂。另外，本发明涉及使用接合用铜糊剂的被接合体的接合方法、接合体的制造方法和接合用铜糊剂的制造方法。

背景技术：

1、近年来，包含烧结性金属粉的糊剂已被用作代替焊料的接合材料。例如专利文献1中记载了一种接合用铜糊剂，其包含体积平均粒径为0.12μm以上且0.8μm以下的亚微米铜颗粒和体积平均粒径为2μm以上且50μm以下的微细铜颗粒。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1:us2018/0250751a1

技术实现思路

1、所述糊剂包含两种铜颗粒和溶剂而构成。当使用该糊剂来接合两个被接合体时，在将糊剂的涂膜配置在两个被接合体之间的状态下进行烧成该涂膜的工序。在烧成涂膜的工序中，随着温度的上升，该涂膜中所含的溶剂挥发去除。如果溶剂去除不当，则涂膜中会产生被称为空隙的空间，从而与被接合体的接合率会变得难以充分。其结果是，存在无法充分地获得与被接合体的接合强度的不良情况。当被接合体之间的接合面积较大或无加压状态下进行接合时，该不良情况变得明显。

2、因此，本发明的技术问题在于，提供涂膜的烧成工序中可能产生的空隙被抑制并且能够充分提高被接合体之间的接合率的接合用铜糊剂。

3、本发明提供一种接合用铜糊剂，其包含粒径不同的两种以上铜粉以及溶剂，

4、所述铜粉中的一种铜粉的250℃下的微晶尺寸d2(nm)相对于150℃下的微晶尺寸d1(nm)的增加比例(d2-d1)/d1×100为5％以上，

5、所述溶剂的沸点为150℃以上且小于300℃，

6、相对于所述铜糊剂100质量％，所述铜粉的总量的比例为88质量％以上。

7、另外，本发明提供一种被接合体的接合方法，其中，使用上述接合用铜糊剂将两个被接合体以大于4mm2的接合面积重叠，在无加压下对该铜糊剂进行烧成而将两个被接合体接合。

8、此外，本发明提供一种接合体的制造方法，其中，使用上述接合用铜糊剂将两个被接合体以大于4mm2的接合面积重叠，在无加压下对该铜糊剂进行烧成而将两个被接合体接合。

9、另外，本发明提供一种接合用铜糊剂的制造方法，其具有将铜粉和溶剂混合的工序，

10、所述铜粉包含：250℃下的微晶尺寸d2(nm)相对于150℃下的微晶尺寸d1(nm)的增加比例(d2-d1)/d1×100为5％以上的第一铜粉、以及粒径与该第一铜粉不同的第二铜粉，

11、所述溶剂的沸点为150℃以上且小于300℃，

12、相对于所述接合用铜糊剂100质量％，所述铜粉的总量的比例为88质量％以上。

1.一种接合用铜糊剂，其包含粒径不同的两种以上铜粉以及溶剂，

2.根据权利要求1所述的接合用铜糊剂，其中，所述铜粉均为球状。

3.根据权利要求2所述的接合用铜糊剂，其中，

4.根据权利要求1所述的接合用铜糊剂，其中，相对于所述铜粉的总量100质量％，所述增加比例(d2-d1)/d1×100为5％以上的铜粉的比例为10质量％以上且80质量％以下。

5.根据权利要求1所述的接合用铜糊剂，其中，相对于所述铜糊剂100质量％，所述铜粉的总量的比例为92质量％以上。

6.根据权利要求1所述的接合用铜糊剂，其不含沸点为300℃以上的溶剂。

7.根据权利要求1所述的接合用铜糊剂，其剪切速度10s-1时的粘度值为10pa·s以上且800pa·s以下。

8.根据权利要求1所述的接合用铜糊剂，其用于接合面积大于4mm2的被接合体的接合。

9.根据权利要求1所述的接合用铜糊剂，其用于无加压接合。

10.一种被接合体的接合方法，其中，使用权利要求1～9中任一项所述的接合用铜糊剂将两个被接合体以大于4mm2的接合面积重叠，在无加压下对该铜糊剂进行烧成而将两个被接合体接合。

11.一种接合体的制造方法，其中，使用权利要求1～9中任一项所述的接合用铜糊剂将两个被接合体以大于4mm2的接合面积重叠，在无加压下对该铜糊剂进行烧成而将两个被接合体接合。

12.一种接合用铜糊剂的制造方法，其具有将铜粉和溶剂混合的工序，