一种电磁屏蔽膜及制备方法与流程

1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜包括依次设置的第一屏蔽层、第二屏蔽层、导热层以及绝缘层，所述第一屏蔽层的原料包括热塑性树脂a、碳纤维和填料a；所述第二屏蔽层的原料包括热塑性树脂b和填料b，且所述第二屏蔽层为发泡层。

2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，以重量份计，所述第一屏蔽层的原料包括：热塑性树脂a：100，碳纤维：100～200，填料a：10～20；

3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述热塑性树脂a包括聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、尼龙、聚甲醛、聚碳酸酯、聚苯醚、聚砜、橡胶、聚酯中的一种或多种的组合。

4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述填料a包含金属元素，所述填料a包括铁、钴、镍、铜、锌、铝、钛、钒、铬、锰、银、铂、金、氧化铁、氧化镍、氧化钴、氧化铜、氧化铝、氧化钛、氧化钨中的一种或多种的组合。

5.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述热塑性树脂b包括聚苯乙烯、聚氨酯、聚氯乙烯、聚乙烯中的一种或多种的组合；和或，所述填料b为导电陶瓷，所述填料b包括金属基导电陶瓷、氧化物基导电陶瓷、氮化物基导电陶瓷、硼化物基导电陶瓷、碳化物基导电陶瓷中的一种或多种的组合。

6.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第二屏蔽层的孔隙率为20～50％，所述第二屏蔽层的微孔直径为0.5～2μm。

7.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导热层为附着在所述第二屏蔽层上的颗粒，所述导热层包括金属氧化物与氮化硅中的一种或多种；所述金属氧化物包括氧化铁、氧化镍、氧化钴、氧化铜、氧化铝、氧化钛、氧化钨中的一种或多种的组合。

8.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层包括聚合物和金属氧化物，所述聚合物选自聚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚甲醛、聚碳酸酯、聚苯醚、聚砜、橡胶、聚酯中的一种或多种的组合，所述金属氧化物选自氧化铁、氧化镍、氧化钴、氧化铜、氧化铝、氧化钛、氧化钨中的一种或多种的组合。

9.一种权利要求1至8任意一项所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，包括：

10.根据权利要求9所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，制备第二屏蔽层时，将第二屏蔽层的原料熔融后与超临界流体混合，在蒸汽下发泡形成发泡膜。