一种液态金属高导热垫片及其制备方法与流程

本发明涉及电子设备散热领域，尤其涉及一种液态金属高导热垫片及其制备方法。

背景技术：

1、随着科技的不断发展，越来越多的大功率电器和大功率微电子元件逐渐出现，以及人们对电子产品轻薄化和性能高效化需求越来越高，半导体元器件功率密度不断提高，热通量也会越来越大，普通的散热材料已经不能很好地解决散热问题，目前市面上出售的导热硅脂导热性能有限，且易发生老化，收缩等问题导致导热性能失效，芯片性能受到影响等问题。液态金属具有不老化，导热率效率高的优点。但是因为液态金属具有腐蚀性和导电性，使其在使用中如果发生封装泄露会使电子产品短路损坏，这个方面很大程度限制了液态金属的应用。现有的液态金属高导热垫片尽管导热性能优良，但垫片强度较弱，影响着高导热垫片的发展。

技术实现思路

1、本发明的特征和优点在下文的描述中部分地陈述，或者可从该描述显而易见，或者可通过实践本发明而学习。

2、为克服现有技术的问题，本发明提供一种液态金属高导热垫片，包括铜网，包覆在铜网表面的混合层，涂敷在混合层表面的液态金属氧化物层，以及设于液态金属氧化物层外部的隔离膜。

3、优选的，所述混合层包括石墨烯、金刚石粉末、液态金属混合而成。

4、优选的，所述混合层各组分的质量比为14:3:3。

5、优选的，所述液态金属氧化物包括镓、锡、铟、铋中的至少一种液态金属的氧化物。

6、优选的，所述液态金属氧化物层与所述混合层之间设有胶连层；所述的胶连层由丁晴橡胶和乙酸乙酯按10:1的比例混合后涂覆在混合层表面，再经烘干后制得。

7、优选的，本发明还提供了一种液态金属高导热垫片的制备方法，用于制备所述的液态金属高导热垫片，具体包括以下步骤：

8、混合：将石墨烯、金刚石粉末、液态金属按预设比例放入搅拌模具中，然后放入真空搅拌机中搅拌均匀，制得混合粉末；

9、压片：在混合粉末的中间加入铜网后放入模具中，再用压片机压制成垫片；

10、预处理：将丁晴橡胶和乙酸乙酯按10:1的比例混合后涂覆在垫片表面，再进行烘干处理；

11、涂覆：用涂膜机在经过预处理后的垫片表面涂抹一层液态金属氧化物；

12、封装：将经过涂覆处理的垫片封装在隔离膜中。

13、本发明的有益效果：

14、本申请在不降低液态金属良好的导热性能的前提下，有效防止了液态金属应用所可能产生的泄露，完美的避开了流动性可能会造成电路短路的缺陷，同时通过胶连层和液态金属氧化物层的设计提高了垫片的强度，通过外部设置的隔离膜，使得垫片表面不被粘粘和破坏，提高垫片的使用寿命，并保证垫片在长时间的使用过程中保持良好的散热性能。

1.一种液态金属高导热垫片，其特征在于，包括铜网，包覆在铜网表面的混合层，涂敷在混合层表面的液态金属氧化物层，以及设于液态金属氧化物层外部的隔离膜。

2.根据权利要求1所述的一种液态金属高导热垫片，其特征在于，所述混合层包括石墨烯、金刚石粉末、液态金属混合而成。

3.根据权利要求2所述的一种液态金属高导热垫片，其特征在于，所述混合层各组分的质量比为14:3:3。

4.根据权利要求2所述的一种液态金属高导热垫片，其特征在于，所述液态金属氧化物包括镓、锡、铟、铋中的至少一种液态金属的氧化物。

5.根据权利要求1所述的一种液态金属高导热垫片，其特征在于，所述液态金属氧化物层与所述混合层之间设有胶连层；所述的胶连层由丁晴橡胶和乙酸乙酯按10:1的比例混合后涂覆在混合层表面，再经烘干后制得。

6.一种液态金属高导热垫片的制备方法，其特征在于，用于制备权利要求1-5任一项所述的液态金属高导热垫片，具体包括以下步骤：