一种手机主板夹具及测试装置的制作方法

本发明涉及手机主板测试,特别涉及一种手机主板夹具及测试装置。
背景技术:
1、手机主板是手机的重要组成部分,手机主板和电脑主板一样是手机工作的核心,主板是手机中承载所有附加安装的零件的集成电路板,其上分布了主要的电子元件及接口、一些辅助电子元件、电路系统,还有这些元件间互相通信的电路系统。
2、申请号为202011007602.1的一种手机加工用手机主板测试装置中在定位板侧端固定安装振动电机一,定位板内侧固定连接固定台,振动装置包括定位座,定位座固定安装在底座上端,通过对焊接后的手机主板进行抗振测试,使手机主板具有良好的抗振性能以及检测手机主板的焊接程度。
3、然而在实际的生产过程中,主板会产生假焊以及虚焊情况,此时主板焊点焊接不牢,在使用时就会出现接触不良甚至不通电的情况,即当主板出现虚焊时,焊锡和管脚之间不接触,所以主板不通电就会引起不开机、图像不显示的情况,直接就定性为不合格产品;而当主板焊点为虚焊时,主板就会处于时通时不通的不稳定状态,此时主板能够工作,但是会因实际使用过程中产生的振动而突然出现频繁重启或者是死机重启的情况,此时表明主板为虚焊,另外,在手机主板使用过程中产生的振动会使得接触不良处频繁发生脱离和接触的情况,导致手机时灵时不灵,并且容易在虚焊处产生电弧而烧毁主板,当电源ic出现接触不良时会因高压电压击穿手机主板的ic导致手机主板报废,然而直接对主板进行振动测试则会因为假焊和虚焊情况的存在而无法确定该主板的抗振测试对主板焊点的影响,导致主板未经筛选就进行振动测试容易产生误判的情况,继而严重影响主板实际的抗振性能。
4、因此,本发明通过一种手机主板夹具及测试装置来解决上述问题。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种手机主板夹具及测试装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
2、为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种手机主板夹具,包括:
3、保护框,所述保护框为夹持组件和定位组件提供安装基础,对夹持组件和定位组件提供保护;
4、夹持组件,所述夹持组件为四组且对向设置,且单组所述夹持组件包括电磁铁板,所述电磁铁板外侧壁上通过轴承转动装配有伸缩杆,所述伸缩杆的外端固定连接有和电磁铁板适配的夹持板,所述夹持板和电磁铁板之间固定连接有套设在伸缩杆外侧的第一支撑弹簧;
5、定位组件,所述定位组件的数量和夹持组件相同,且一一对应,定位组件设置在夹持组件的正下方;
6、所述定位组件包括开设在保护框内部的收纳槽,所述收纳槽内滑动装配有滑座,所述滑座的内侧固定连接有第二支撑弹簧,所述第二支撑弹簧的另一端固定在收纳槽内侧壁上,所述滑座的外侧固定连接有第二膨胀件,所述第二膨胀件的另一端固定在收纳槽内侧壁上,所述滑座的顶部固定有承托件,每组第二膨胀件均通过进气管和气源连接。
7、优选地,所述承托件包括防护筒,所述防护筒固定在滑座顶部且延伸至保护框内腔,所述防护筒顶部活动插接装配有内筒,所述内筒内固定装配有第三膨胀件,所述第三膨胀件的底端固定在防护筒内腔底部,且所述内筒底部外缘固定有第二复位弹簧,所述第二复位弹簧底端固定在防护筒内腔底部,所述内筒顶端固定有承托板。
8、优选地,所述滑座内开设有导气通道,且导气通道和第二膨胀件、第三膨胀件连通,且导气通道内固定装配有压力可调电磁阀,所述第三膨胀件上固定装配有泄压阀,且所述内筒外侧壁上开设有泄压口,且泄压阀和泄压口正对。
9、本发明还提供了一种手机主板测试装置,包含如上所述的手机主板夹具,还包含支撑组件、驱动组件和检测组件,所述支撑组件顶部固定装配有驱动组件,所述驱动组件的输出端固定装配有检测组件,四组所述夹持组件分别固定在支撑组件内侧四周侧壁上,所述定位组件滑动装配在支撑组件内侧底部;
10、所述驱动组件包括第一电动滑轨,所述第一电动滑轨输出端固定装配有第二电动滑轨,所述第一电动滑轨内装配有第一承压件,所述第二电动滑轨内装配有第二承压件;
11、所述检测组件包括固定柱,所述固定柱的底端固定有第一复位弹簧,所述第一复位弹簧的底端固定有外护壳,所述外护壳的底部固定有检测探针,所述外护壳内腔底部固定有led灯,所述外护壳内腔顶部固定有光敏电阻,所述第一复位弹簧内侧设置有第一膨胀件,所述第一膨胀件通过导气管和第一承压件、第二承压件连通,导气管上固定装配有第一电磁阀。
12、优选地,所述第一电动滑轨横向设置,所述第二电动滑轨纵向设置,且所述第一电动滑轨和第二电动滑轨内均设置有导杆,导杆上滑动装配有电动滑动座,所述第一承压件设置在电动滑动座和第一电动滑轨内侧壁之间,所述第二承压件设置在电动滑动座和第二电动滑轨内侧壁之间,且所述第一承压件和第二承压件均套设在导杆外侧;
13、所述第一承压件和第二承压件均为两段式且对称分布在电动滑动座两侧。
14、优选地,所述支撑组件包括保护框,所述保护框的顶部外侧固定有支架,所述支架上固定安装有保护壳,所述保护壳上固定装配有控制器,所述第一电动滑轨横向固定在保护壳内侧壁上。
15、优选地,所述检测探针端部为导电金属片,且所述导电金属片和led灯通过导线电性连接,所述led灯和光敏电阻均通过导线和控制器电性连接,所述第一膨胀件上装配有排气阀。
16、优选地,前后两组所述第二膨胀件通过输气管和第二承压件连通,左右两组所述第二膨胀件通过输气管和第一承压件连通,且四组输气管上均固定装配有第二电磁阀。
17、本发明的技术效果和优点:
18、1、本发明利用定位组件实现对手机主板的定位承托,方便夹持组件对其进行夹持,夹持过程中,通过夹持板的移动距离检测出手机主板的长宽尺寸,从而根据手机主板的实际尺寸来对应调整定位组件的位置,方便定位组件在夹持组件夹持完毕后和手机主板的外缘处正对应,方便后续的振动测试,且通过定位组件可以完成对手机主板的抗振性测试。
19、2、本发明将检测组件和手机主板接触,通过led灯的点亮与否来检测管脚焊点是否是虚焊,在不是虚焊情况下,通过检测组件中光敏电阻对led灯点亮时的亮度进行感知,根据光敏电阻阻值的变化来反映led灯的亮度,从而对管脚焊点处的电压值进行检测,方便判断是否有连焊情况,当led灯正常点亮时,通过驱动组件带动检测组件对手机主板进行敲击测试,再通过led灯的点亮与否来判断手机主板是否存在假焊情况,这样能够对手机主板上的管脚焊点进行有序的虚焊、假焊和连焊测试,在手机主板进行振动测试前进行优良品的筛选。
技术特征:
1.一种手机主板夹具,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的手机主板夹具,其特征在于,所述承托件包括防护筒(25),所述防护筒(25)固定在滑座(22)顶部且延伸至保护框(101)内腔,所述防护筒(25)顶部活动插接装配有内筒(26),所述内筒(26)内固定装配有第三膨胀件(28),所述第三膨胀件(28)的底端固定在防护筒(25)内腔底部,且所述内筒(26)底部外缘固定有第二复位弹簧(27),所述第二复位弹簧(27)底端固定在防护筒(25)内腔底部,所述内筒(26)顶端固定有承托板(29)。
3.根据权利要求2所述的手机主板夹具,其特征在于,所述滑座(22)内开设有导气通道,且导气通道和第二膨胀件(24)、第三膨胀件(28)连通,且导气通道内固定装配有压力可调电磁阀,所述第三膨胀件(28)上固定装配有泄压阀,且所述内筒(26)外侧壁上开设有泄压口,且泄压阀和泄压口正对。
4.一种手机主板测试装置,其特征在于,包含如权利要求3所述的手机主板夹具,还包含支撑组件(100)、驱动组件(200)和检测组件(300),所述支撑组件(100)顶部固定装配有驱动组件(200),所述驱动组件(200)的输出端固定装配有检测组件(300),四组所述夹持组件(10)分别固定在支撑组件(100)内侧四周侧壁上,所述定位组件(20)滑动装配在支撑组件(100)内侧底部;
5.根据权利要求4所述的手机主板测试装置,其特征在于,所述第一电动滑轨(201)横向设置,所述第二电动滑轨(202)纵向设置,且所述第一电动滑轨(201)和第二电动滑轨(202)内均设置有导杆,导杆上滑动装配有电动滑动座,所述第一承压件(203)设置在电动滑动座和第一电动滑轨(201)内侧壁之间,所述第二承压件(204)设置在电动滑动座和第二电动滑轨(202)内侧壁之间,且所述第一承压件(203)和第二承压件(204)均套设在导杆外侧;
6.根据权利要求4所述的手机主板测试装置,其特征在于,所述支撑组件(100)包括保护框(101),所述保护框(101)的顶部外侧固定有支架(102),所述支架(102)上固定安装有保护壳(103),所述保护壳(103)上固定装配有控制器(104),所述第一电动滑轨(201)横向固定在保护壳(103)内侧壁上。
7.根据权利要求4所述的手机主板测试装置,其特征在于,所述检测探针(304)端部为导电金属片,且所述导电金属片和led灯(305)通过导线电性连接,所述led灯(305)和光敏电阻(306)均通过导线和控制器(104)电性连接,所述第一膨胀件(307)上装配有排气阀。
8.根据权利要求4所述的手机主板测试装置,其特征在于,前后两组所述第二膨胀件(24)通过输气管(205)和第二承压件(204)连通,左右两组所述第二膨胀件(24)通过输气管(205)和第一承压件(203)连通,且四组输气管(205)上均固定装配有第二电磁阀。
技术总结
本发明涉及手机主板测试技术领域,公开了一种手机主板夹具及测试装置,夹具包括夹持组件和定位组件,能够检测出手机主板的实际尺寸,并根据实际尺寸来对应调整定位组件的位置,提高夹持的匹配度。测试装置包括驱动组件、检测组件和夹具,通过光敏电阻对LED灯点亮时的亮度进行感知,根据光敏电阻阻值的变化来反映LED灯的亮度,方便判断是否有连焊情况,当LED灯正常点亮时,通过驱动组件带动检测组件对手机主板进行敲击测试,再通过LED灯的点亮与否来判断手机主板是否存在假焊情况,这样能够对手机主板上的管脚焊点进行有序的虚焊、假焊和连焊测试,在手机主板进行振动测试前进行优良品的筛选。
技术研发人员:叶彩云,吕炎松,李娜
受保护的技术使用者:深圳市纽维科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/12/2
技术研发人员:叶彩云,吕炎松,李娜
技术所有人:深圳市纽维科技有限公司
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