一种半导体测试方法、电子设备、半导体检测系统及介质与流程

1.一种半导体测试方法，其特征在于，应用于半导体检测系统，所述半导体检测系统部署有探针和载片台，所述载片台用于放置待测半导体；所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述探针触压在所述第二待测单元的压力，确定接触结果，包括：

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述根据所述探针触压在所述第二待测单元的压力，确定接触结果之后，所述方法还包括：

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述若所述接触结果表示所述探针与所述第二待测单元已接触到位，则停止所述探针和所述载片台的移动，并利用所述探针对所述第二待测单元进行测试，包括：

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述基于所述电性能数据和所述光性能数据确定所述第二待测单元的检测结果，包括：

6.根据权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，所述在所述探针脱离接触所述第一待测单元之后，按照第三预设方向移动所述载片台，包括：

7.根据权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，所述在所述探针脱离接触所述第一待测单元之后，按照第三预设方向移动所述载片台，包括：

8.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至7任一项所述的方法。

9.一种半导体检测系统，其特征在于，包括：

10.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至7中任一项所述的方法。