一种印刷电路板干膜覆膜前的预处理设备的制作方法

本发明涉及印刷电路板干膜预处理设备的，尤其涉及一种印刷电路板干膜覆膜前的预处理设备。

背景技术：

1、印刷电路板干膜覆膜前的预处理是印刷电路板生产制造中的一个关键步骤，它直接影响着干膜与铜箔的附着效果以及最终电路板的质量，其流程一般为：铜箔清洗、基板预加热和表面检查等操作，其中电路板上的铜箔清洗一般由化学药剂清洗和干冰清洗两种方式。

2、现有印刷电路板的干冰清洗流程，一般是将印刷电路板以特定状态放置在夹具上，从而通过夹具将电路板以特定倾斜状态固定在特定位置，随后机械臂控制干冰喷头将电路板上对进行电路板进行清洗操作，装置操作麻烦，且在进行电路板清洗过程中，电路板部分冻脆杂物由于气流的作用可能会飘散到空气中，从而被操作者吸入影响操作者的身体健康，且飘荡的杂物也可能重新落到电路板上影响电路板的清洗效果。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种印刷电路板干膜覆膜前的预处理设备，以便于解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种印刷电路板干膜覆膜前的预处理设备，包括底板和外壳，所述外壳内设有收集机构，所述收集机构包括支撑板，所述支撑板设于外壳的顶端开口内，且支撑板的顶侧与外壳的顶侧共面设置，所述支撑板的外周侧设有导流件，所述外壳内底侧的中心位置处固定装设有气泵，且气泵的排气端贯穿外壳的壳壁，所述支撑板内设有吸附机构，所述底板与外壳之间通过连接机构相连。

3、优选的，所述导流件包括若干连接块，所述支撑板的外周壁与外壳的开口内壁间隙配合形成形状为环形设置的进气孔，若干所述连接块呈圆周阵列设于进气孔内，且每个连接块均与支撑板的外周壁和外壳的开口内壁固定连接。

4、优选的，所述外壳的顶侧固定装设有横截面形状为l字形设置的约束板，且约束板套设于进气孔的外周侧，所述进气孔位于约束板的下方。

5、优选的，所述吸附机构包括若干圆孔，若干所述圆孔呈圆周阵列开设于支撑板上，所述气泵的底端连通装设有软质排气管。

6、优选的，所述圆孔的底端开口内设有压力传感器，所述压力传感器的外周侧呈圆周阵列设有若干连接条，且每个连接条的两端均分别与对应压力传感器的外周壁和对应圆孔的内壁固定连接。

7、优选的，所述压力传感器的检测端固定装设有导流板，且导流板的顶侧为四周向中心位置处隆起的弧面状设置。

8、优选的，所述连接机构包括若干固定杆，若干所述固定杆呈圆周阵列固定装设于支撑板的底侧，所述固定杆底侧设有活塞杆，所述活塞杆的顶端固定装设有第一球形块，且第一球形块的顶部插入对应的固定杆内并与对应的固定杆转动连接，所述活塞杆的底部滑动套设有活塞筒，所述活塞筒的底侧设有底座，且底座通过螺栓与底板固定连接，所述活塞筒的底端设有第二球形块，且第二球形块的底部插入对应的底座内并与对应的底座转动连接。

9、优选的，所述活塞杆的底端开设有圆槽，所述活塞杆的外周壁上设有电控限压阀，且电控限压阀的一端插入对应的圆槽内并与对应的活塞杆固定连接，所述电控限压阀的另一端连通装设有软质管，且软质管远离对应电控限压阀的一端插入外壳内并与外壳的壳壁固定连接。

10、优选的，所述活塞杆的底侧设有弹簧，且弹簧的两端分别与对应的第二球形块和对应活塞杆的底侧固定连接。

11、本发明至少具备以下有益效果：

12、1、该改进型印刷电路板干膜覆膜前的预处理设备在使用时，操作者只需直接将印刷电路板放置在支撑板上，即可通过外壳、气泵与吸附机构将印刷电路板吸附固定在底板上方的特定位置，同时完成印刷电路板的朝向检测，并通过收集机构与连接机构的相互配合，调整支撑板的倾斜度，使得印刷电路板稳定保持特定方向的倾斜状态，最后干冰清洗设备的机械臂控制干冰喷头沿着倾斜的印刷电路板喷射干冰，从而将印刷电路板上的杂物冻脆并吹下，装置操作简单；

13、2、上述在进行印刷电路板的清理操作时，气泵持续抽取外壳内的气体，从而使得支撑板顶侧的气化的干冰和少量空气并夹带着冻脆杂物混合气体持续流入外壳内，并由导流件将混合气体导入外界气体收集设备内进行二氧化碳的回收再利用，或是将混合气体导流到厂区外排放，避免大量二氧化碳或是少量冻脆杂物碎末与印刷电路板干膜覆膜前的预处理设备外周侧空气混合影响设备周围的空气环境，从而避免粉碎后的冻脆杂物影响操作者的身体健康或者重新落到电路板上影响电路板的清洗效果。

1.一种印刷电路板干膜覆膜前的预处理设备，包括底板（1）和外壳（2），其特征在于：所述外壳（2）内设有收集机构（3），所述收集机构（3）包括支撑板（31），所述支撑板（31）设于外壳（2）的顶端开口内，且支撑板（31）的顶侧与外壳（2）的顶侧共面设置，所述支撑板（31）的外周侧设有导流件（32），所述外壳（2）内底侧的中心位置处固定装设有气泵（33），且气泵（33）的排气端贯穿外壳（2）的壳壁，所述支撑板（31）内设有吸附机构（4），所述底板（1）与外壳（2）之间通过连接机构（5）相连。

2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板干膜覆膜前的预处理设备，其特征在于：所述导流件（32）包括若干连接块（322），所述支撑板（31）的外周壁与外壳（2）的开口内壁间隙配合形成形状为环形设置的进气孔（321），若干所述连接块（322）呈圆周阵列设于进气孔（321）内，且每个连接块（322）均与支撑板（31）的外周壁和外壳（2）的开口内壁固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种印刷电路板干膜覆膜前的预处理设备，其特征在于：所述外壳（2）的顶侧固定装设有横截面形状为l字形设置的约束板（323），且约束板（323）套设于进气孔（321）的外周侧，所述进气孔（321）位于约束板（323）的下方。

4.根据权利要求3所述的一种印刷电路板干膜覆膜前的预处理设备，其特征在于：所述吸附机构（4）包括若干圆孔（41），若干所述圆孔（41）呈圆周阵列开设于支撑板（31）上，所述气泵（33）的底端连通装设有软质排气管（324）。

5.根据权利要求4所述的一种印刷电路板干膜覆膜前的预处理设备，其特征在于：所述圆孔（41）的底端开口内设有压力传感器（42），所述压力传感器（42）的外周侧呈圆周阵列设有若干连接条（43），且每个连接条（43）的两端均分别与对应压力传感器（42）的外周壁和对应圆孔（41）的内壁固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种印刷电路板干膜覆膜前的预处理设备，其特征在于：所述压力传感器（42）的检测端固定装设有导流板（44），且导流板（44）的顶侧为四周向中心位置处隆起的弧面状设置。

7.根据权利要求6所述的一种印刷电路板干膜覆膜前的预处理设备，其特征在于：所述连接机构（5）包括若干固定杆（51），若干所述固定杆（51）呈圆周阵列固定装设于支撑板（31）的底侧，所述固定杆（51）底侧设有活塞杆（52），所述活塞杆（52）的顶端固定装设有第一球形块（53），且第一球形块（53）的顶部插入对应的固定杆（51）内并与对应的固定杆（51）转动连接，所述活塞杆（52）的底部滑动套设有活塞筒（54），所述活塞筒（54）的底侧设有底座（55），且底座（55）通过螺栓与底板（1）固定连接，所述活塞筒（54）的底端设有第二球形块（56），且第二球形块（56）的底部插入对应的底座（55）内并与对应的底座（55）转动连接。

8.根据权利要求7所述的一种印刷电路板干膜覆膜前的预处理设备，其特征在于：所述活塞杆（52）的底端开设有圆槽（510），所述活塞杆（52）的外周壁上设有电控限压阀（57），且电控限压阀（57）的一端插入对应的圆槽（510）内并与对应的活塞杆（52）固定连接，所述电控限压阀（57）的另一端连通装设有软质管（58），且软质管（58）远离对应电控限压阀（57）的一端插入外壳（2）内并与外壳（2）的壳壁固定连接。

9.根据权利要求8所述的一种印刷电路板干膜覆膜前的预处理设备，其特征在于：所述活塞杆（52）的底侧设有弹簧（59），且弹簧（59）的两端分别与对应的第二球形块（56）和对应活塞杆（52）的底侧固定连接。