贴片机芯片中转机构的制作方法

本技术属于芯片封装，具体涉及一种贴片机芯片中转机构。

背景技术：

1、芯片的正装和倒装仍是目前使用的较为广泛的封装工艺。正装是指芯片以引脚朝上的形式装在基板上，倒装是指芯片以引脚朝下的形式装在基板上。

2、而芯片从蓝膜等载件上拾取出，再装到基板上，目前是通过贴片机来实现，现有的贴片机中通常只单独设置正装机构或者倒装机构，正装机构只能将拾取的芯片引脚朝上送出，倒装机构只能将拾取的芯片引脚朝下送出，例如公开(公告)号cn219106078u中公开的一种全自动在线高速倒装机，就是一种贴片机的倒装机构，其翻转吸附头吸附芯片后，只能将芯片翻转后送出，即只能将拾取的芯片引脚朝下送出，是无法将拾取的芯片引脚朝上送出的。这就导致贴片机如果要既能正装也能倒装，就需要同时设置正装机构和倒装机构，却存在正装时倒装机构多余、倒装时正装机构多余的设备利用率低的不足。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种贴片机芯片中转机构，以解决现有贴片机若要既能正装也能倒装，不得不同时设置正装机构和倒装机构的技术问题。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种贴片机芯片中转机构，包括：内吸附座和外吸附座，其分别适于通过处内吸附面和处外吸附面吸住送来的芯片；所述外吸附座转动设置在基座上，适于带动其上的芯片转动；所述内吸附座转动设置在移动组件上，以在所述外吸附座带动其上的芯片转动后，使处内吸附面转向并贴近处外吸附面，以吸取接收处外吸附面上的芯片，并使芯片在外吸附座上的朝外面变为在内吸附座上朝向处内吸附面的朝内面。

3、进一步，所述基座上设有外转轴，其与外转动驱动件传动连接；所述外吸附座设置在所述外转轴上。

4、进一步，所述移动组件包括：移动驱动件，其适于驱动移动端移向外吸附座；所述移动端上设有内转轴，其与内转动驱动件传动连接；所述内吸附座设置在所述内转轴上。

5、进一步，所述基座上开有中转缺口；所述外吸附座的处外吸附面和所述内吸附座的处内吸附面均位于所述中转缺口中。

6、进一步，所述移动组件设置在所述基座上；所述基座通过龙门直线模组滑动设置在龙门架上。

7、进一步，所述移动驱动件为内直线模组；所述移动端为内直线模组的滑块。

8、进一步，所述内吸附座和外吸附座为微孔陶瓷吸盘。

9、本实用新型的有益效果是，本实用新型旨在解决现有贴片机若要既能正装也能倒装，不得不同时设置正装机构和倒装机构的技术问题，本贴片机芯片中转机构通过设置内吸附座和外吸附座，在正装时，可以直接通过内吸附座吸取接收送来的芯片，然后将芯片以送来时的朝向送往下一工序，在倒装时，外吸附座可以先吸取接收送来的芯片，然后外吸附座转动一定角度，带动其上的芯片转动，随后内吸附座再使处内吸附面转向并贴近处外吸附面，吸取接收外吸附座的处外吸附面上的芯片，通过这一交换，使芯片在外吸附座上的朝外面变为在内吸附座上朝向处内吸附面的朝内面，内吸附座再转动相应角度，即使得芯片完成了一次翻转，即仅靠结构紧凑的本贴片机芯片中转机构，便能满足贴片机既能正装又能倒装的需求。

1.一种贴片机芯片中转机构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的贴片机芯片中转机构，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的贴片机芯片中转机构，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的贴片机芯片中转机构，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的贴片机芯片中转机构，其特征在于，

6.根据权利要求3所述的贴片机芯片中转机构，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的贴片机芯片中转机构，其特征在于，