一种电子设备及电子设备的外力识别及触感反馈方法与流程
技术特征:
1.一种电子设备,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述外力识别及触感反馈器件能够根据所识别的外力的大小确定外力操作类型,并能够根据所确定的所述外力操作类型,执行与所述外力操作类型对应的触感反馈动作。
3.如权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述外力操作类型包括长按、点击及滑动中的至少一个。
4.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述外力识别及触感反馈器件包括支撑件、设于支撑件的触感反馈结构、以及设于所述触感反馈结构的至少一个压感传感器;
5.如权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述触感反馈结构包括能够执行触感反馈动作的触感反馈本体、能够控制所述触感反馈本体执行触感反馈动作的触控驱动器,及设于所述触感反馈本体的至少一个回弹片;所述按键受到外力作用时,所述回弹片变形;所述触控驱动器与所述压感传感器电连接;
6.如权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述触感反馈结构包括能够执行触感反馈动作的触感反馈本体、能够控制所述触感反馈本体执行触感反馈动作的触控驱动器,及设于所述触感反馈本体的至少一个回弹片;所述按键受到外力作用时,所述回弹片变形;触控驱动器与预设应用的应用控制器连接,所述预设应用的应用控制器与所述压感传感器电连接;
7.如权利要求5或6所述的电子设备,其特征在于,所述压感传感器包括压感控制器及与所述压感控制器电连接的压电传感电路板;
8.如权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述触感反馈本体具有相互背离的第一表面和第二表面,所述第一表面和第二表面中至少一个贴设有回弹片;其中,所述第一表面和第二表面一个朝向所述按键,另一个朝向所述支撑件;
9.如权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述触感反馈本体包括多个相对的形变部,所述外力识别及触感反馈器件包括多个压感传感器,每一压感传感器设于一个形变部上。
10.如权利要求5或6所述的电子设备,其特征在于,所述触感反馈本体为压电陶瓷,所述触感反馈结构为压电马达。
11.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述触感反馈动作包括振动;和/或,
12.一种电子设备的外力识别及触感反馈方法,其特征在于,包括:
13.如权利要求12所述的电子设备的外力识别及触感反馈方法,其特征在于,所述方法包括:
14.如权利要求13所述的电子设备的外力识别及触感反馈方法,其特征在于,所述外力操作类型包括长按、点击及滑动中的至少一个。
15.如权利要求12所述的电子设备的外力识别及触感反馈方法,其特征在于,外力识别及触感反馈器件包括支撑件、设于支撑件的触感反馈结构、以及设于所述触感反馈结构的至少一个压感传感器;
16.如权利要求15所述的电子设备的外力识别及触感反馈方法,其特征在于,所述触感反馈结构包括能够执行触感反馈动作的触感反馈本体、能够控制所述触感反馈本体执行触感反馈动作的触控驱动器,及设于所述触感反馈本体的至少一个回弹片;按键受到外力作用时,所述回弹片变形;所述压感传感器设于所述回弹片上;所述回弹片的形变能够引起所述压感传感器对于外力大小的识别,所述触控驱动器与所述压感传感器电连接;
17.如权利要求15所述的电子设备的外力识别及触感反馈方法,其特征在于,所述触感反馈结构包括能够执行触感反馈动作的触感反馈本体、能够控制所述触感反馈本体执行触感反馈动作的触控驱动器,及设于所述触感反馈本体的至少一个回弹片;按键受到外力作用时,所述回弹片变形;所述回弹片的形变能够引起所述压感传感器对于外力大小的识别;所述触控驱动器与预设应用的应用控制器连接,所述预设应用的应用控制器与所述压感传感器电连接;所述压感传感器设于所述回弹片上;
18.如权利要求16或17所述的电子设备的外力识别及触感反馈方法,其特征在于,所述压感传感器包括压感控制器及与所述压感控制器电连接的压电传感电路板;所述压电传感电路板贴设于所述回弹片上;所述回弹片的形变能够引起所述压电传感电路板产生与所述变形对应的电信号;
19.如权利要求12所述的电子设备的外力识别及触感反馈方法,其特征在于,所述触感反馈动作包括振动;和/或,
技术总结
本申请涉及一种电子设备及电子设备的外力识别及触感反馈方法。所述电子设备包括设备主体、按键及外力识别及触感反馈器件。所述按键设于所述设备主体上,并至少部分外露于所述设备主体。所述外力识别及触感反馈器件设于所述设备主体内,并与所述按键相对;在所述按键受到外力作用时,所述外力识别及触感反馈器件能够识别所述外力的大小,并能够根据所识别的外力的大小执行对应的触感反馈动作。上述的电子设备及电子设备的外力识别及触感反馈方法,在按键受到外力作用时,外力识别及触感反馈器件能够识别所述外力的大小,并能够根据所识别的外力的大小执行对应的触感反馈动作,有利于提高用户的使用体验。
技术研发人员:陈静,崔效升
受保护的技术使用者:北京小米移动软件有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/11/28
技术研发人员:陈静,崔效升
技术所有人:北京小米移动软件有限公司
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