一种PCB测试板及其制作工艺的制作方法

本申请涉及线路板加工，特别涉及一种pcb测试板及其制作工艺。

背景技术：

1、pcb 测试板是专门用于对印制电路板进行各种测试的电路板。它主要有以下作用：验证设计、确保 pcb 的设计符合要求，功能正常；发现问题、及时发现 pcb 可能存在的缺陷、短路、开路等问题；调试优化：通过测试，对 pcb 进行调试和优化，提高其性能和可靠性。

2、具有盲、埋孔的多层pcb测试板采用传统工艺制作时，需要克服孔内镀铜不彻底和层间对接不准确的问题，制作要求高，导致pcb测试板的制作成本高。

技术实现思路

1、本申请的主要目的为提供一种pcb测试板及其制作工艺，旨在解决上述背景技术中提出的问题。

2、本申请提出一种pcb测试板，包括设置有多层的芯板，还包括衔接板，每层芯板之间通过衔接板连接；衔接板的两面均设置有接触部，接触部的面积大于芯板上导通孔的端部面积，衔接板两面的相对应位置的接触部之间相互连接，每层芯板上的线路通过衔接板上相互连接的接触部导通连接。

3、作为优选的，接触部之间通过衔接板内部的金属孔连接。

4、作为优选的，接触部之间通过衔接板内部的金属针连接。

5、作为优选的，接触部之间通过镶嵌于衔接板内部的金属块连接。

6、作为优选的，衔接板两面的相对应位置的接触部为一体成型。

7、本发明还公布了一种pcb测试板的制作工艺，用于制作一种pcb测试板，包括以下顺序步骤：

8、钻孔，对各层芯板上的盲孔位置和埋孔位置分别进行钻通孔；

9、对位，将芯板和衔接板交错叠合，衔接板叠放于每层芯板之间，使芯板上的层间连接点和衔接板上的接触部对齐；

10、压合固定，将叠合的芯板和衔接板压紧并固定。

11、作为优选的，衔接板的制作工艺包括以下步骤：

12、s1、开料，切割出适配芯板尺寸的双面覆铜板；

13、s2、钻孔，根据芯板上导通孔的分布位置在双面覆铜板上以相同的分布位置钻出通孔；

14、s3、孔内镀铜，采用化学沉铜的方式在钻出的通孔内镀上一层金属铜，形成金属孔；

15、s4、接触部成型，在双面覆铜板的两面标记出接触部区域，通过蚀刻工艺，去除双面覆铜板两面的非接触部区域的铜箔，留下接触部区域的铜箔，使得接触部成型，接触部区域的铜箔与金属孔连接，完成衔接板的制作。

16、作为优选的，衔接板的制作工艺包括以下步骤：

17、s1、开料，切割出适配芯板尺寸的双面覆铜板；

18、s2、钻孔，根据芯板上导通孔的分布位置在双面覆铜板上以相同的分布位置钻出通孔；

19、s3、孔内插针，采用插针机将铜针插入双面覆铜板的通孔中；

20、s4、磨削，将突出双面覆铜板上通孔的铜针打磨整平，使铜针的两端与双面覆铜板两面的铜箔层连接；

21、s5、接触部成型，在双面覆铜板的两面标记出接触部区域，通过蚀刻工艺，去除双面覆铜板两面的非接触部区域的铜箔，留下接触部区域的铜箔，使得接触部成型，接触部区域的铜箔与铜针连接，完成衔接板的制作。

22、作为优选的，衔接板的制作工艺包括以下步骤：

23、s1、开料，切割出适配芯板尺寸的双面覆铜板；

24、s2、钻孔，根据芯板上导通孔的分布位置在双面覆铜板上以相同的分布位置钻出通孔；

25、s3、镶嵌铜块，通过自动插件机将铜块插入双面覆铜板的通孔中，再通过点胶机向铜块和通孔处点胶，以使铜块与双面覆铜板连接固定；

26、s4、磨削，将突出双面覆铜板上通孔的铜块打磨整平，使铜块的两端与双面覆铜板两面的铜箔层连接；

27、s5、接触部成型，在双面覆铜板的两面标记出接触部区域，通过蚀刻工艺，去除双面覆铜板两面的非接触部区域的铜箔，留下接触部区域的铜箔，使得接触部成型，接触部区域的铜箔与铜块连接，完成衔接板的制作。

28、作为优选的，衔接板的制作工艺包括以下步骤：

29、s1、开料，将厚度相同的半固化片和厚铜箔切割至适配芯板的尺寸；

30、s2、粘合固定，将厚铜箔与半固化片通过胶黏剂贴合并固定在一起，得到叠合板；

31、s3、蚀刻，在叠合板具有厚铜箔的一面标记出接触部区域，通过蚀刻工艺将厚铜箔的非接触部区域去除，留下接触部区域的厚铜箔，形成铜柱；

32、s4、热压，通过热压机热压，将铜柱压入半固化片内部，使铜柱嵌入半固化片内形成为一个整体；

33、s5、磨削，将嵌入有铜柱的半固化片两面磨削变薄，使铜柱两端面露出半固化片的表面，让铜柱两端面形成接触部，完成衔接板的制作。

34、本申请的有益效果为：

35、其一，本发明采用衔接板的接触部对接两层芯板线路，使层间线路连接，通过具有更大衔接面的接触部来连接层间线路，能够降低层面线路对接的难度，提高制作效率和良品率，降低制作成本。

36、其二，本发明能够将芯板的盲孔位置以钻通孔的方式钻孔，使多张芯板叠加在一起，批量钻孔，提高加工效率，且由于是钻通孔的加工方式，对钻孔深度无需精准控制，降低了制作难度。

37、其三，本发明是在芯板的盲孔位置处于通孔状态下进行孔内镀铜，药液可以贯通流动，从而能够防止孔内镀铜不彻底不全面的问题。

1.一种pcb测试板，包括设置有多层的芯板，其特征在于，还包括衔接板，每层所述芯板之间通过衔接板连接；

2.根据权利要求1所述的一种pcb测试板，其特征在于，所述接触部之间通过所述衔接板内部的金属孔连接。

3.根据权利要求1所述的一种pcb测试板，其特征在于，所述接触部之间通过所述衔接板内部的金属针连接。

4.根据权利要求1所述的一种pcb测试板，其特征在于，所述接触部之间通过镶嵌于所述衔接板内部的金属块连接。

5.根据权利要求1所述的一种pcb测试板，其特征在于，所述衔接板两面的相对应位置的接触部为一体成型。

6.一种pcb测试板的制作工艺，用于制作权利要求1所述的一种pcb测试板，其特征在于，包括以下顺序步骤：

7.根据权利要求6所述的一种pcb测试板的制作工艺，其特征在于，所述衔接板的制作工艺包括以下步骤：

8.根据权利要求6所述的一种pcb测试板的制作工艺，其特征在于，所述衔接板的制作工艺包括以下步骤：

9.根据权利要求6所述的一种pcb测试板的制作工艺，其特征在于，所述衔接板的制作工艺包括以下步骤：

10.根据权利要求6所述的一种pcb测试板的制作工艺，其特征在于，所述衔接板的制作工艺包括以下步骤：