电磁屏蔽封装体的处理方法及电磁屏蔽封装体与流程

1.一种电磁屏蔽封装体的处理方法，其特征在于，所述电磁屏蔽封装体用于封装待电磁屏蔽基板，其包括设置在所述基板上方的金属上盖以及设置在所述基板下方的金属下盖，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述获取预设定的导电胶的涂抹截面，包括：

5.根据权利要求1-4所述的方法，其特征在于，所述属性信息包括导电胶的体积电阻率；所述导电胶的属性信息的获取步骤，包括：

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据所述导电胶的属性信息，确定待开设第一凹槽路径的第一几何信息以及所述第一几何信息对应的第一导电胶压入量，包括：

7.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，所述基板为车联网主机或者信息娱乐控制器的基板。

8.一种电磁屏蔽封装体，其特征在于，所述电磁屏蔽封装体用于封装待电磁屏蔽基板，其包括设置在所述基板上方的金属上盖以及设置在所述基板下方的金属下盖；其中，

9.一种电磁屏蔽封装体的处理装置，其特征在于，所述电磁屏蔽封装体用于封装待电磁屏蔽基板，其包括设置在所述基板上方的金属上盖以及设置在所述基板下方的金属下盖，所述装置包括：

10.一种计算机设备/计算机可读存储介质/计算机程序产品，其特征在于，包括：存储器和处理器；