一种具有自修复能力热熔型胶膜及其制备方法与流程

1.一种具有自修复功能热熔型胶膜，其特征在于，所述热熔型胶膜由聚（醚胺-硅氧烷-亚胺）嵌段共聚物制备得到，聚（醚胺-硅氧烷-亚胺）嵌段共聚物以含有酰胺键的二酐单体、含聚醚单元的二胺（聚醚胺）、含硅氧烷单元的二胺及含双硫键的二胺作为原料，其分子链包含聚醚胺、聚硅氧烷和聚酰亚胺链段。

2.根据权利要求1所述的具有自修复功能热熔型胶膜，其特征在于，所述含有酰胺键的二酐单体为n,n'-(2,2-双(三氟甲基)-[1,1'-联苯]-4,4'-二基)双(1,3-二侧氧基-1,3-二氢异苯并呋喃-5-羧基酰胺)(简称：ta-tfmb)，其结构如下所示：

3.根据权利要求1所述的具有自修复功能热熔型胶膜，其特征在于，所述含聚醚单元的二胺、含硅氧烷单元的二胺和含双硫键的二胺的化学结构分别为：端氨基的聚氧化丙烯醚、氨基封端的聚二甲基硅氧烷-双氨基（pdms-2nh2）以及含双硫键的二胺4,4'-二氨基二苯二硫，对应的结构如下所示：

4.根据权利要求3所述的具有自修复功能热熔型胶膜，其特征在于，所述含硅氧烷单元二胺的分子量为500~5000，含聚醚单元二胺的分子量为230~4000。

5.根据权利要求1所述的具有自修复功能热熔型胶膜，其特征在于，所述的嵌段共聚物中聚酰亚胺链段的摩尔含量为10~30 mol%，聚醚胺和聚硅氧烷两种链段为等摩尔量，且两种链段总摩尔分数为70~90 mol%。

6.权利要求1-5任一项所述的具有自修复功能热熔型胶膜的制备方法，包括：以含有酰胺键的二酐单体、含聚醚单元的二胺、含硅氧烷单元的二胺及含双硫键的二胺为原料，在溶剂与催化剂的作用下，通过一步法合成；

7.根据权利要求6所述的具有自修复功能热熔型胶膜的制备方法，其特征在于，所述制备方法具体包括：

8.根据权利要求7所述的具有自修复功能热熔型胶膜的制备方法，其特征在于，步骤s4中干燥处理是指在120℃下经过8~10h干燥处理。

9.权利要求1-5任一项所述的具有自修复功能热熔型胶膜在金属或者聚合物表面之间粘接的用途。

10.权利要求1-5任一项所述的具有自修复功能热熔型胶膜在半导体封装、挠性覆铜板、热界面材料中的应用。